“手感不錯……”
“似乎S2比S1材質要更細膩一些，摸上去比皮膚細膩，但沒有達到玉石那種細膩感。挺不錯的。”
星火，董事長辦公室。
張凡兩手分別握著一台S1plus和高通版S2作對比，不斷用掌心、拇指感應著S1和S2的握感、觸摸感等方麵。
李建國點頭道：“嗯，S2這次試用的塑料材質是咱們犀牛實驗室自己研發的，具備一定的‘自我修複’特性。同時不僅觸感細膩，還不易留下指紋和汙漬，和玉的光麵度差不多。”
“這項技術在國際領域都絕無僅有。將來可以作為咱們宣傳的一大亮點。”
“另外咱們研發的塑料硬度要高於金屬材質，是原來S1所用材質的1.7倍。一般成人女性手持一把尖刀都無法刺穿後蓋。”
聽到這兒周揚把玩著手中S2問道：“防劃程度怎麼樣？我看用戶反饋意見中，有提到咱們S1的後蓋不怎麼耐劃……”
“這點咱們‘犀牛材質’也比原來韓國塑料好很多。”
說著，李建國掏出自己的S1在桌子上摩擦道：“像這種摩擦，咱們的S2新材質後蓋一般不會有劃痕，即是被一些細小的顆粒物劃傷，也不會太過明顯。”
“首先咱們硬度要高於原來，其次S2所用的新塑料材質，是正在研發的‘自我修複塑料’的半成品，具備一定的自我修複效果。”
“這倒不錯。”周揚左右掂量著S1和S2道：“總體說，無論是設計感、握感、屏幕與邊框距離都比S1精細很多，我個人也挺喜歡S2的新設計。不過好像感覺S2重了一點，給人感覺挺紮實的。”
“這樣一比S1倒是有點山寨的S2的味道。”
……
說到這兒，四周眾人同時露出笑容，工程師侯小龍笑道：“其實重量上S2比S1還要輕3.4克，周總感覺S2中，肯定是設計觀感對心裏造成的印象。”
“嗯。”張凡微笑點頭道：“我也覺得S2比S1重，好像大白減肥變成施瓦辛格。S2現在的三圍數據是多少？”
“118x59.3x11.3mm……”說著，李建國和左右工程師對視一眼道：“本來S2的厚度可以做到9毫米以下……”
“不過為了保持手機續航時間，我們覺得犧牲2到3毫米的厚度，來增加200毫安電池很有必要。”
“英特爾的移動處理器芯片因為沒有采用ARM架構，而是基於X86架構，所以它比高通ARM構架功耗要高不少。好處是性能很好。”
“有了多出來的200毫安電量，加上吳歌他們研發的省電技術，可以讓‘英特爾版S2’與S1升級版使用時間扯平。如果是‘高通版S2’，能比S1plus高出17%-20%的續航時間。”
“英特爾移動處理器功耗這麼高？”張凡翻轉著掌中S2陷入神思。
……
他之所以讓研發部門開發兩個版本的S2。
一是為推出WM7.0係統版S2做準備。
目前微軟的新WM7.0與ARM構架還不兼容。盡管APM公司已經公布新計劃，未來將同時兼容安卓和微軟係統，但至少要等到2010最後一個季度。
而張凡預定S2上市時間，最遲到‘6月6粉絲節’，這之前還要進行大量備貨。