正文 角力平台ASUS F1A75-VPRO VS GIGABYTE GA-A75-D3H(1 / 3)

新品初評

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2006年AMD將ATI收編,曆經5年風風雨雨,隨著AMD APU融合處理器在數次跳票後粉墨登場,AMD和ATI也終於在2011年達到靈肉合一的境界。對於那些默默攻克技術難關、不鳴則已一鳴驚人的廠商,我向來十分傾佩;遙想當年,入贅後的ATI尚屬磨合期,AMD便好大喜功的向業界展示所謂的蜘蛛平台3A組合,對於這樣生拚硬湊的賣點,我隻能想到一個詞:“輕浮”。我對AMD並無成見,就事論事的批評隻是出於對優秀產品的期冀和對行業健康發展的願望而已。我相信,AMD的進步不僅僅源自他們自身的努力,更有無數多年以來所謂“對立麵”用戶的鞭策和警醒。在融合架構的關口,AMD與英特爾再次殊途同歸,且不論新酷睿與APU孰優孰劣,對於AMD而言,A PU的成功上市本身就是一種成功,值得喝彩。

A1VID APU的林林總總

多年以來,AMD在硬件升級的道路上始終堅持平滑過渡,雖然接口規範屢有更替,但幾乎每次都可向下兼容上一代產品,以便為用戶放緩升級節奏,減少一次性投入成本。可惜的是,這種優良傳統隨著A PU問世不複存在:不僅無法向下兼容前代產品,就連APU平台本身也具有多種不同接口規範,分別對應不同的市場定位。這種毫不考慮用戶感受的接口規範升級法則倒是很有英特爾的風範。

不久前我們曾為大家介紹過一款搭配AMD E-350片上處理器的主板產品ASUSE35M1-l Deluxe。這款基於AMD Brazos片上集成係統平台的主板搭配的AMD E-350APU核心代號Zacate,采用40nm製造工藝,擁有兩顆Bobcat物理核心。由於是片上集成,所以沒有必要去追究APU究竟適用何種處理器接口規範,用戶買到的主板產品就已配備了APU,隻需購買內存硬盤等其他配件即可使用。這款產品是AMD APU叩開融合市場的敲門磚,其製造工藝相對落後,處理器部分的性能也差強人意,核心訴求是在超低能耗表現的前提下完成用戶的部分基本PC應用。和它的競爭對手英特爾淩動平台類似,AMD Brazos平台的技術特性讓它在消費類市場的處境比較尷尬,上市不久後就低調到幾乎被人遺忘,也許它的曆史使命僅僅是向世人宣布AMD APU為期兩年的跳票期終結?

接下來便是核心代號Llano的主流APU產品了。Llano首次應用了AMD最新的32nm製造工藝並實現On Die的GPU+CPU融合模式。CPU架構在Stars的基礎上進行了部分改良,雖然效能較Phenom II有所提升但並無本質變化,而GPU部分則完全繼承ATi在集成顯示核心和獨立顯示核心方麵的優勢,除了能獨立工作並輸出不錯的3D性能,還延續了AMD 700/800係列芯片組的混合交火功能。Llano的主打對象是主流市場,除了一如既往的價格優勢,Llano和融合GPU性能將是它對抗英特爾Sandy Bridge的最有力武器;而全新的Socket FMl接口規範也讓消費者徹底打消了從8係列主板平滑升級APU的貪念,新問世的A75主板正嗷嗷待購呢!

除此之外是眾人翹首期盼、至今依舊神龍見首不見尾的Bulldozer處理器。從路線圖上分析,Bulldozer應該是Llano的下一代產品,但與Llano不同的是前者定位更高,麵向高端市場和服務器平台,CPU架構相對以K10為藍本的Husky(Llano的處理器架構)亦有較大幅度的提升(Bulldozer便是架構代號,其處理器開發代號為Trinity),處理器接口規範則由之前主流的Socket AM3升級至Socket AM3+。怎麼樣,是否覺得AMDAPU的各種開發代號也有了英特爾產品亂花漸欲迷人眼的感覺?

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