S5應該是最被國內用戶熟悉的三星品牌防水手機了。
把防水功能引入民用平板領域的，目前也隻有索尼一家。
當移動設備用過一段時間後，其內部保存的數據和信息的價值，往往已經超越設備自身的價格。因此，能為設備尋得一項“保命絕技”就顯得尤為重要了。
在智能手機領域，防水功能並非某一品牌的獨門絕技，早有摩托羅拉Defy，今有索尼、三星（S5）和LG（G3）等品牌的旗艦產品，而這一功能也有望成為未來更多高端手機的標準。然而，迄今為止能將防水技術貫徹始終的，還要數索尼旗下的手機和平板們：論及防水手機的數量，索尼一家的產品要比其他品牌防水手機捆綁起來還要多。因此，將防水功能視為索尼手機的獨門絕技也並不為過。
那麼，手機是如何實現防水功能的呢？答案就源於隱藏在手機外屏（保護玻璃＋觸控屏）、LCD顯示屏、邊框、主板、電池、後蓋等組件內的防水膠條和密封圈，以及防水納米塗層等技術的幫忙了。需要注意的是，切忌拿防水手機蒸桑拿，因為桑拿過程溫度和濕度會導致塑料膨脹和防水膠老化（破壞密閉結構）、玻璃內產生水霧或水滴（電路殺手）。
HTC的RE相機，本期雜誌有該產品的詳細評測。
除了手機和平板外，防水功能也逐漸被更多移動設備所接納，比如來自HTC旗下的RE相機。這款小玩意支持IPX7級別防塵防水，可在水下1米正常工作30分鍾。如果購買了鏡頭蓋和電池擋板等配件，則可將防水級別提升至IPX8（3米深的水下工作2小時）。就防水能力而言，HTC RE的表現足以讓以“極限運動專用相機”自居的GoPro汗顏。
在防水功能未完全普及的今天，擁有這一“保命絕技”的設備應該值得我們尊敬。當遇到暴雨等極端天氣時，支持防水的它們可以讓你輕鬆應對各種突發情況。
先進的製程工藝可在同一晶圓上生產更多芯片。
在過去的很長一段時間內，以英特爾和微軟為代表的“Wintel”陣營曾被ARM＋Android陣營折騰得不輕，幾乎失去了對移動設備的話語權。然而，在剛剛過去的2014年，各種Wintel平板終於得以翻身。而這背後，則是源於英特爾和微軟的最新絕招。
X86架構處理器性能強悍，但功耗奇高；ARM架構處理器性能偏弱，但貴在省電。這是業內公認的事實，在手機平板變得越加纖薄之際，按理說X86處理器是沒有機會進駐移動設備體內的，但英特爾卻憑借製程工藝的領先優勢做到了。
我們都知道，製程工藝越先進，可以在相同麵積的晶圓上切割出更多的CPU從而降低成本，還能在CPU內部集成更多晶體管來提高性能，最重要的是還可進一步降低CPU功耗和發熱量。目前ARM陣營最先進的支撐工藝仍以28nm為主，而英特爾針對移動設備定製的BayTrail-T處理器已經更新到了22nm，最新推出的酷睿M更是進化到了14nm。在工藝上的絕對優勢，已經將X86與ARM在功耗之間的差距抹平。有了獨步天下的工藝技術，英特爾在2015年的表現值得期待。
作為Wintel聯盟成員，微軟也將為Windows賦予最新的絕技。據最新的消息表明，微軟將針對手機和平板等設備推出“Windows 10移動版”，該係統不僅支持X86架構處理器，還提供了對ARM處理器的支持（以高通旗下CPU為主）。此外，移動版的Windows 10還有可能直接安裝和運行Android係統的APK程序，從而解決觸控APP資源匱乏的窘境。令人欣慰的是，Windows 10移動版甚至還可能完全免費，進一步降低用戶的投資成本。
我們可以將Windows 10移動版看做是Windows Phone和Windows RT綜合版，它可能會失去對exe程序和傳統桌麵的支持，並僅能運行Windows Store和Metro Style裏的應用，但有望將ARM和APK兩大賣點集於一身的新係統，無疑是值得期待的。今後可在不同尺寸的設備上，體驗到相同使用風格的Windows。（完）