如果吳正是一位I人士重生，或者在前世對I領域就有很深的認識，那他現在就遠不止開心。
應該，他做夢都能笑死。
現在他還不知道，胡正明的未來到底有多牛。
到底有多牛？
幾件事可以簡單明。
1997年，胡正明當選為美國工程科學院院士，007年，胡正明當選中國科學院外籍院士。
1999年，當英特爾領頭的芯片業界普遍認為，半導體製造工藝到5納米關口時將出現瓶頸，製造技術難以突破時，胡正明發明有名的基於立體型結構的FinFE晶體管技術，成為了著名的FinFE之父。
001年，胡正明開始返台擔任台積電的首席技術官（），開始在台積電推廣FinFE技術，並在擔任三年之後，還長期擔任台積電的技術顧問。
台積電正是憑借這一技術，逐步發展成為英特爾、三星這一級別的芯片巨頭。
而英特爾、三星這樣的芯片巨頭，為了將半導體製造工藝到突破5納米關口，也不得不轉用胡正明的FinFE技術。
到了後來，大名鼎鼎的華為手機，之所以能在高端機上趕超蘋果，在手機銷量上逐漸占據全球銷量冠軍的寶座，就在於它的麒麟芯片，正是在胡正明的親自指點下，采用了FinFE技術，成功將製造工藝突破到了16納米，達到國際領先水平。
華為也正是因為擁有屬於自己的麒麟芯片，才在之後美國高舉技術製裁大旗時，始終屹立不倒。
……
可以，胡正明的FinFE技術，改變了芯片技術的未來。
他也憑借這一技術，在015年獲得了美國國家技術和創新獎，並在016獲得了美國國家科學獎章。
可以，胡正明是芯片領域最頂尖的人才。
此時的吳正還不知道，他已經和芯片領域全世界最牛的人攜手，他還在興致勃勃地聽胡正明和倪光南商討即將成立的兩大研發中心的分工及合作問題。
一個芯片的成型可不是一件簡單的事情。
實際上，整個半導體產業共分為矽晶圓製造、芯片設計、芯片製造、封裝測試等幾大部分，其中矽晶圓製造和芯片設計算是上遊產業，芯片製造是中遊產業，而封裝測試算是下有產業。
胡正明和倪光南現在正在商討的，就是兩大研究中心主攻哪些研究方向，以及怎麼分工。
兩人都非常清楚，就算大投入把兩大研究中心成立，想要通吃半導體產業的所有環節也基本上是不可能的，必須得有側重點。
“矽晶圓這一塊先放棄，這部分在國際上基本不存在技術壁壘和貿易壁壘之。”
倪光南先提議。
這一看法立即得到了胡正明的認同。
矽晶圓的製造雖然也很關鍵，但這一部分在國際上基本是成熟的產業，有多家公司在涉入這一塊。並且，因為相互之間的競爭，國際上采購矽晶圓這一塊的價格基本上是透明的。
因此，這一部分確實沒有涉足的必要。
“芯片製造這一塊必須作為重點，如果這一塊的核心技術不掌握，那芯片設計出來，也必須交給國外的生產企業去代工，這樣會非常被動。”