石莫對於下一代內存的研發和生產很放心，但他對晶圓製造和半導體生產設備的研製就沒有那麼樂觀了，第二座芯片廠能否成功建成，關鍵就在材料和半導體生產設備。
石莫向汪正評問道：“正在建設的第二座芯片廠現在情況如何？關鍵材料和半導體生產設備國產化率有多少？”
汪正評作為芯片廠的負責人，在建的晶圓廠也是他負責的，很熟悉建設進展，說到這個他就有些高興，隨著公司的發展，興建的晶圓廠會越來越多，這是一份沉重的責任，但他管的人和物會更多，權力也會隨之增大。
汪正評笑道：“第二座晶圓廠是按照集團確定的“以芯養芯，滾動發展”的方針，走自主設計、自主製造、自主建造、自主運營的建設路線，是繼第一座晶圓廠投產後，我們公司興建的第二座大型晶圓廠。
第二座晶圓廠采用首座晶圓廠的技術翻版加改進方案，它以首座晶圓廠為參考，利用已掌握的超大規模集成電路（VLSI）的部分設計技術和設備製造能力，結合經驗反饋、新技術應用和安全發展的要求。在建設中加大了自主化和國產化力度，實現了部分設計自主化和部分設備製造國產化，提高了設計自主化和設備國產化的比例，整體國產化率達到30%，並且實現了建安施工自主化，主承包商全部由我們承擔。
通過第二座晶圓廠的項目建設，公司將加快全麵掌握超大規模集成電路技術，基本形成超大規模集成電路設計自主化和設備製造的國產化能力，為高起點研發、消化、吸收下一代的特大規模集成電路(ULSI)技術打下堅實的基礎。”
聽到這，石莫高興道：“好，不錯，我們後麵要繼續努力，一定要突破歐美半導體企業的技術壁壘，突破集成電路的關鍵裝備和關鍵材料，以及相關化學品，加快產業化進程，增強產業配套能力，最終掌控整個半導體產業鏈。”
晶圓製造是集成電路產業鏈的核心環節，關鍵材料十分重要。主要包括CMP材料、光刻膠、濕電子化學品（顯影、清洗、剝離、蝕刻等）、電子氣體、光掩膜版、靶材等。
在2018年全球晶圓製造材料市場規模近322億美元，中國市場規模約28.2億美元。由於技術壁壘和市場門檻高，半導體材料國產化程度較低，不到10%，歐美日韓的龍頭企業占據主要市場份額。
石莫熱衷於建立自己的半導體材料和設備供應體係是有原因的，隨著半導體行業的發展，未來這些項目都是賺錢的。石莫現在就推進對半導體材料、零部件和設備的研發，實現對關鍵原材料的自主可控，在以後把握了半導體產業的命脈，公司遭受到打擊時就可以迅速應對。