打壓中芯發展，才是他的真正目的。
哼，戰場上得不到的東西，還想通過談判桌拿到，他想得美！
開戰就開戰！
我這就安排法務方麵，準備應訴……”
隋波笑著擺擺手：
“張總，不急，我們先商議一下策略。
這件事對中芯的確是個危機。
但危機中，往往也都是蘊藏著巨大的機會！
借著這次和台積電開戰……
怎麼實現中芯的自我突破，真正打開中國芯片產業自力更生，自主發展的道路。
最終，能夠超越台積電，才是我們的目的！”
像王院士和江主任這種代表國家的人，
本來對於和台積電的“和解”談判破裂，中芯麵臨極大的危機，還有些憂心忡忡。
聽到隋波這句話，心中卻是驚喜交集。
都說隋波是“商業奇才”，
每每有奇思妙想，善於從逆境中發現機遇。
當年，易趣也正是因為在互聯網寒冬中一枝獨秀，之後更是多次化險為夷。
才成就了現在龐大的星河係……
這麼多年，隋波可以說是戰績顯赫，從無敗績。
或許，他還真能給中芯找出一條出路來？
……………………
美軍馬丁·鄧普西上將有句名言：
“要讓打勝仗的思想成為一種信仰；沒有退路就是勝利之路”。
這是華為老任在麵對危機時，常說的一句話。
當隋波發現，
張忠謀和自己不是一路人時。
他已經開始真正思考，怎麼解決台積電的問題了……
不錯，中芯現在是處於弱勢。
但要說台積電有多強，卻也不一定！
隋波細細盤點了一番，
忽然發現，
現在其實也是一個絕佳的，超越台積電的時間點！
第一，張忠謀剛剛退位交班，處於半退休狀態，台積電現在是由蔡力行擔任cEo，主管一切業務。
而從現在到2009年，這三年裏，半導體產業持續風雲變幻。
英特爾進入ARm芯片代工市場；
三星也成立獨立的部門，進軍高端芯片代工市場。
並通過“以買尋賣”的方式，讓三星手機去買高通芯片，然後說服高通把芯片代工也交給三星，一舉搶下了台積電最大的客戶。
三星還以存儲芯片、麵板、芯片代工的捆綁銷售策略，拿下了蘋果的訂單。
從而抓住了移動互聯網興起時最大的機遇，
三星幾乎就是靠著“吃蘋果”，迅速在高端芯片代工領域崛起，成為與對台積電威脅最大的對手！
而與此同時，
以蔡力行為首的台積電，不僅應對乏力，還對內執行了更嚴格的業績考核製度。
想通過壓成本增利潤，讓公司的財報更好看……
不僅導致台積電內部人心惶惶，怨聲載道。
而且由於新製程技術出問題，良品率低，台積電還丟失了不少大客戶的訂單。
在2008年金融危機衝擊下，
台積電更是利潤大幅下滑，被迫裁員。
最後逼不得已，
張忠謀78歲高齡又重新出山，“炒”掉了蔡力行。
可以說，這三年，正是台積電發展曆史中，最脆弱的階段！
第二，同樣是因為張忠謀退休，台積電管理層處於變更調整期。
幾個在台積電發展曆史中，舉足輕重的關鍵人物……，這時都處於動蕩期！
首先就是梁孟鬆！
他是台積電排名前十的研發專家，也是半導體先進工藝模塊開發的一流高手。
不出意外，蔣尚義下個月就會退休。
他退休後，台積電研發副總的位置將會一分為二，由孫元成和蔡力行專門從英特爾挖來的羅唯仁接任。
而本來呼聲最高的梁孟鬆，不僅落選，還被調離研發崗位。
這也是梁心懷怨意，後來成為台積電最著名的“叛將”的原因。
他後來跳槽三星，並直接幫助三星在14納米製程技術的研發速度上，一舉超越台積電！
其次是餘振華，
雖然餘振華相比梁孟鬆，名聲不顯。
現在在台積電內部，隻是領導著一個小的研發部門，負責的業務是銅導線與低介電物質，歸類於“後段”製程。
但其實，
餘振華不僅是當年台積電一戰成名的0.13微米“銅製程”一役中的6人主管之一，還是台積電將來在28納米製程技術研發的核心領導人。
最重要的是，
餘振華還是台積電在未來，得以搶下蘋果Iphone6訂單，所依仗的先進封裝技術InFo（整合扇出型封裝）和cowoS的研發領導人。
這兩項技術都屬於“晶圓級封裝”技術，也就是直接在矽晶圓上完成封裝。因此可以大幅縮小體積、提高效能。
通過這兩項封裝技術，最少可以讓手機芯片封裝後的厚度，降低30%！
在以輕薄為主要賣點的智能手機領域，
最主要的芯片厚度降低30%，意味著什麼，不言而喻……
但是現在，
作為最早加入台積電的一批“歸台學人”。
餘振華在人才輩出，不斷有新人上位的台積電中，並不受重視。
他從半導體廠投入資源最多、對產品性能影響最大的前段製程研發，職位一路退到後端。