逸生很快給出了一個設計圖紙，其速度之快設計複雜程度令人乍舌。
同樣的複雜設計工藝讓頂尖機器人公司來做可能要大批團隊至少幾百人花費幾年才能完成設計和驗收。
機器人工程一般來說需要掌握機械結構、電氣傳動、單片機嵌入式、計算機編程以及通訊。
編程就不提了，這方麵用逸語言刷入核心芯片就好。
林逸對其他方麵很有些想法。
首先就是芯片這方麵，林逸對自己機器人的設想將是一個極度精密的萬能人形機器人，要做就做最好的嘛。
其他可能用到的低端功能芯片無所謂采購就好了。
控製這個機器人的cpu芯片必須極其強大，而現有的芯片林逸估計能支持這種機器人的也就隻有服務器這種了，還不止是裝上芯片那些樣簡單，還需要一係列圍繞芯片的環境設計。
然而這種機器人以體量顯然無法負擔，而且耗能極其恐怖，林逸決定本來正常負擔機器人可能就需要額外的背包電池何況這種使用服務器級cpu的。
芯片也算是林逸的老本行了，他本來就是為無良公司設計芯片套取國家經費的。
林逸想要的是一種功耗堪比arm甚至更小，然而性能卻強過大型服務器級cpu的芯片。
現有顯然沒有任何芯片能夠達到此類條件，即使是實驗室級別也沒有這種，林逸可以保證。
林逸將目光投向了碳基芯片。
眾所周知，現有芯片的材料是矽，之所以能被大規模使用，其實是因為矽可以通過各種氣態化合物合成性能穩定介電常數優秀的氧化物和氮化物。
矽的成本極低，是僅次於氧第二豐富的元素。
近幾十年來，半導體行業高速發展，矽基芯片已經接近摩爾定律的上限了，矽芯片的極限是3nm，再低就會有量子隧穿效應。
人們一直在尋找能夠替代矽的芯片材料，而碳納米晶體管就是一個方向。
用碳納米管做的晶體管，電子遷移率是矽的1000倍，碳納米管的電子自由程特別長，不容易發熱。
前不久華為公司被米國製裁，任何使用米國技術的企業都不得向華為提供產品。
而北大一個新課題組發明了新的提純組裝方法製備了高純度、高密度半導體陣列的碳納米管材料。還實現了性能超越同等柵長矽基cmos技術的晶體管電路。
雖然隻有120微米，但這一成果為夏國終結芯片矽時代提供了一種新的可能性方案。
得知這一消息，華為公司迅速與該團隊進行交流，有意在未來達成合作對接。
然後自媒體就發布了一係列消息，聲稱國產芯片已彎道超車。
但是現實很殘酷。
碳納米管目前的製備仍是巨大難題，尤其是工業化低成本大規模地製備，不然早就在各種行業全麵開花了。
而且碳納米管需要的原料是石墨，這成本也比矽高了很多。
而且目前實驗室階段隻是用化學方法排列，成本和複雜程度更是高了不少，還隻能同時放幾百個碳納米管電路，而且碳晶體管排布在圓晶上，需要更為強大的刻蝕技術。