本來以芯片設計的繁雜，就算是楊青的大腦堪比超級計算機，也沒有那麼容易做出來的。
不過楊青設計的這個洪荒一號，本來就是采用模塊化的設計理念，各種寄存器之類的，都是一個模塊一個模塊添加的，依靠軟件來把它們聯係起來，因此也是最易簡化的。
不然讓楊青申請一個ARM公版，重新設計一款芯片，沒有一年半載，他是絕對沒有機會的。
在小嬡的調度下，各個機器人絲毫沒有多餘的動作，短短的功夫，已經把各種原材料備好，就已經開始了掩膜版的製作。
在小嬡的控製下，電子束加工設備開始了投影掩膜版的加工，被鍍了一層鉻的石英玻璃，被電子束加工後，鉻金屬溶解，露出複雜的線路，這個線路，就是撿來光刻機的激光經過的線路。
盡管電子束加工石英玻璃的速度非常快，不夠改造後的光刻機與其他的不同，掩膜版需要的數量更多，因此還需要一段時間，才能正式開始芯片的加工。
為了避免進入無塵車間的麻煩，楊青根本就沒打算進去，反正有了小嬡管理，其實比他親自控製還要好，因為裏麵的員工，完全都是機器人，直接通過電磁波傳遞的命令，自然比語音傳達，更要快上許多。
於是楊青發現，自己忽然閑了下來，隻等一塊源晶生產完畢，他再次施加一個初始力，然後繼續等著。
不過他並沒有讓自己閑多久，左右手，一手一塊，分別拿著一塊源晶，他幹脆找個地方，自己修煉了起來。
哪怕是有著小嬡這樣的作弊器一樣的加成，掩膜版的製作依然快不起來，一直到下午，掩膜版才算是製作完成。
其實改造後的光刻機，通過多次曝光的辦法，可以光刻14納米的芯片，但是目前國內還沒有14納米的國產光刻膠，而這一年來，芯片供不應求，尤其是14納米以上的芯片，就是是加價也很難拿到貨，因此相應的進口光刻膠的市場也是大火。
國內除了幾家代工企業，別人根本就拿不到14納米光刻膠的貨源，因此不得已之下，楊青才選擇了國產的28納米光刻膠，畢竟它量大管飽。
下午，各個掩膜版也安裝到位，正式開始光刻機生產線的運作。
隨著第一塊八英寸矽晶圓被推入生產線，光刻機裏麵，流程就直接開始了。
矽晶圓在出廠之前，都已經經過了拋光鍍膜等一係列的工序，因此進入光刻機以後，先是幹燥，然後就開始了光刻膠的旋塗。
再然後，就是掩膜版的升起，光刻機在晶圓的光刻膠上開始曝光。
多次曝光以後，就可以進入下一道工序，蝕刻，清洗，離子注入，銀離子濺鍍，切割，封裝等等的步驟，到最後出來的，就是一塊塊三厘米見方的芯片，下麵是BGA封裝的觸點。
別看表麵積挺大，其實都是封裝後的金屬頂蓋麵積，裏麵的核心，就隻有七十平方毫米左右，已經比原來的洪荒一號，縮水了將近百分之九十。
這一塊八英寸晶圓，一共切割出了400塊芯片，進過測試台檢測，一共有三百八十一塊合格，也就是說合格率已經達到了百分之九十以上。