高通真八核心處理器，驍龍810處理器芯片。
前置400萬像素攝像頭，後置1300萬像素主攝像頭。
3000毫安大電池，10W（一盧）快充， Hifi級音質認證。
從發布會上麵所公布的數據來看，這款機型的配置相較於以往的小米手機數字係列來說要強大了許多。
特別是那塊2K分辨率的夏普屏幕，以及八核心的高通驍龍810處理器芯片更是吸引了許多用戶的注視。
甚至有些用戶覺得這款手機的確能夠稱得上所謂的高端旗艦手機。
2999元的起售價倒是讓許多的用戶為之心動，畢竟這樣的價格屬於國內高端旗艦的入門水平。
畢竟在眾多用戶的心中，小米這一次的手機非常的水桶，而且配置方麵已經達到了旗艦水準。
不過唐浩對於這次發布的小米手機note倒是沒有任何的擔憂，畢竟這款產品從搭載了處理器芯片上來看就已經是很難走向高端。
畢竟所謂的做高端手機，除了堆硬件配置以外，對於手機的硬件優化，係統體驗等多方麵都需要進行深度的適配。
顯然現在小米公司在硬件適配和優化方麵的水平並不是很強，甚至比不過 OPPO和VIVO，更不要說華為和開宇了。
同時小米note也搭載了高通有史以來最為有名的處理器芯片，高通驍龍810處理器芯片。
高通驍龍810處理器芯片雖然說是所謂的八核心處理器芯片，但是實際表現可以參考現在聯發科這兩年所發布的八核心處理器芯片。
功耗和發熱始終是處理器芯片的一大弊端。
而小米和高通在麵對處理器功耗發熱嚴重的問題，基本上是采用鎖性能降頻的方式來控製手機的發熱和功耗。
這種解決優化的方式，雖然說能夠使得手機的處理器芯片的功耗和發熱得以控製，但是在性能方麵卻真正的拉垮下去。
高通和小米的工程師團隊做出如此的優化解決的方式，自然會使一部分看重手機性能的用戶對此非常的不滿。
畢竟許多購買小米手機的用戶，基本上就是看中了小米手機的性能。
而現在為了能夠解決手機的發熱和功耗直接把性能鎖死，使得處理器芯片完全發揮不出實力。
這種解決方式簡直就是直接將原本一顆高性能的處理器芯片變成了一顆中端性能表現的處理器芯片。
要不是在明年友商推出了一款十核心的處理器芯片，恐怕高通和驍龍處理器口碑將會更差。
現在的聯發科和高通競爭非常激烈，不過兩家半導體設計公司比的並不是誰家芯片好，而是誰家芯片更熱更耗電。
結果兩家的處理器芯片在這兩年的功耗和發熱，可謂是一家更比一家強。
原本和高通名聲比不多的聯發科，靠著更熱更耗電的水平，真正的將名聲完全搞臭了。
而高通之所以在國內用戶群體之中口碑要好那還是要感謝聯發科，畢竟躺贏不是誰都可以。
當然後期的聯發科也發覺了自家公司設計芯片的問題。
為了能夠重新的追上高通，聯發科開始采用穩紮穩打的方案，主攻中低端入門級處理器芯片。
慢慢的積蓄實力和口碑，爭取在未來的處理器芯片的競爭之中超越高通。
“今年的開宇A4對付小米note簡直是輕而易舉的事情，不過公司也開始需要準備設計今年的旗艦手機了！”
唐浩對於小米手機note並沒有太多的擔心，在他看來這款有著一定問題缺陷的高端旗艦手機將會成為自家手機的墊腳石。
畢竟手機市場本身就是貨比貨，而A係列存在的意義就是對標國內旗艦手機。