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去年的大米公司在高端旗艦方麵國內摒棄了一直以來的膏通，采用太虛處理器芯片，也引起了膏通方麵的部分不滿。
而現在的華騰半導體因為某些原因導致原材料受限，在這種情況之下，很可能到時候的供應量完全的不足。
在這種局勢之下，自家公司應該首先考慮供應量充足，並結合自家關係密切的膏通。
並且這幾年膏通的處理器芯片在成本方麵也有了一係列的降低,能夠讓公司在手機的生產的時候成本進一步的降低，從而獲取更多的利潤。
“我們先還是要看看目前兩家的處理器芯片的配置，以及相應的功耗連任何最後再做打算！不過大米手機15的普通版本還是繼續采用膏通的處理器芯片。”
雷布斯在這種情況之下還是覺得需要靜觀其變，畢竟目前的兩方都是大屏公司非常要好的合作夥伴。
膏通在處理器芯片方麵擁有的充足地供給量以及相應的價格優勢，而華騰半導體方向則是擁有這硬件配置相對於不錯的處理器芯片。
在選擇處理器芯片的時候，首要考慮的是兩者之間的供給量以及相應的成本差距。
當然雷布斯本身還是相對於比較偏向膏通。
時間到了十二月一日，膏通正式的在西半球的十一月底的最後一天發布了新的處理器芯片。
這一次的火龍處理器芯片，終於是重新的將三代處理器芯片完全的派了出來。
有麵向高端旗艦市場的支持5g+網絡鏈接的火龍8gen4和7gen4。
當然為了能夠使得自家的處理器芯片支持更高的網絡，膏通是被逼無奈的向華威和莓族交了相應的專利費用。
本來高中還想要在芯片上麵采用6g網絡技術,隻不過直接被兩家公司給拒絕了。
擁有了5g+網絡連接技術也是這一次處理器芯片的一大進步。
同時這一次還為用戶們帶來了麵向中低端千元產品所發布的火龍6gen4處理器芯片。
也給用戶們帶來了更多的選擇。
當然這一次的處理器芯片有著非常大的創新，采用的是台基電最新突破的2納米的工藝技術。
並且這一次的火龍也在處理替芯片的架構方麵重新的設計了cpu架構，使得cpu的三級緩存從千年不變的4mb升級到了8mb。
這種設計能夠使得處理及芯片能夠更好的發揮出整體的性能，都是加大ai運算的速度。
可以說這一次處理器芯片的整體設計方麵，膏通的確是把牙膏擠多了。
這次的火龍8gen4處理器芯片在cpu方麵首次加入t2核心架構，采用一顆3.0ghz的大核心和三顆2.4ghz的a716中核心以及2.0ghz的四顆a516小核心。
在cpu的跑分方麵有了新的進步，相比於上一代提升了20%的cpu性能，單核心成績達到了1940分，多核成績達到了5780分。
他在ge810圖形處理器，在曼哈頓真理表現方麵達到了驚人的238.0的水平。
膏通，這科技與厚望的頂尖處理器芯片在cpu方麵已經能夠非常接近於玄武935，而在gpu方麵已經超越了玄武935。
可以說這款處理器芯片對於廠商的確是非常的有吸引力。
最新的中端的7係列處理器芯片，在cpu方麵則是采用了四顆2.4ghz的a716和四顆2.0ghz的a5則是新一代adrone710l圖形處理器。
這款新中端的處理器芯片的性能基本上是能夠和膏通8gen2打平。
至於低端處理器，芯片則是依舊采用的，相對於老的核心架構采用了4顆2.65ghz的a78和2.2ghz的a55，整體的性能表現已經非常接近火龍865水平,算是一個真正意義上的入門級的桌麵級芯片。
膏通目前所發布的三款芯片的整體性能表現都非常的不錯,唯一缺少的就是芯片的功耗和發熱，這還是需要等到廠商的發布新產品才能夠讓用戶們看到。