隨著虹米在二月底，正式發布了全新的性價比手機之後，各家性價比廠商也都開始蠢蠢欲動。
當然在眾多性價比手機廠商之中，眾多網友最為關注的則是莓藍的手機。
隻不過今年的華騰半導體處理器芯片，直到現在都沒有任何的消息傳來，也讓網友們開始擔心起莓藍的產品出貨量的表現。
而在三月開頭，一則全新的消息, 瞬間吸引到了大多數科技愛好者的關注。
在沉寂了差不多將近三個月的華騰半導體，終於是將今年的處理器芯片完全的設計出來，並且這一次的華騰半導體處理器芯片特意的帶來了4款新品。
太虛630！
太虛730！
太虛830！
以及性能更為強悍的太虛835處理器芯片。
沒做這一次的太虛處理器芯片帶來了4款不同的處理器芯片，並且這4款不同的處理器芯片對應著不同的價格區間。
其中太虛630處理器芯片自然而然是為了入門機所準備的處理器芯片。
太虛730則是麵向中高端準備的處理器芯片。
而太虛830和太虛835則是麵向高端市場準備的頂尖旗艦處理器芯片。
從這一次的爆料來看，太虛830和太虛835處理器芯片都是采用了最新的碳基半導體材料所生產的處理器芯片。
在製程工藝方麵，太虛835首次的采用了2納米的製程工藝, 這是華騰半導體目前最新的芯片製程工藝。
而另外的三款處理器芯片依舊是采用的三納米的製程工藝。
不過華騰半導體在芯片的設計和生產方麵，三納米的水平已經基本上能夠和目前台基電二納米進行抗衡。
而這一次采用的華騰半導體的二納米製程工藝, 在整體的表現方麵將會擁有著更出色的進步。
隨著技術峰會的即將召開, 無數的網友也開始對於接下來的產品異常的期待。
甚至許多網友都想要使用到碳基半導體材料所製成的處理器芯片。
而這一場技術峰會也吸引到了許許多多的手機廠商的關注，顯然華騰半導體目前在行業之中的影響力，可謂是超過了許多的芯片設計廠商。
許多的手機廠商也願意使用性能和功耗更加優秀，表現更為突出的華騰生產的帶區處理器芯片。
這個時間到達了三月十日，第四屆華騰半導體的技術分會正式召開。
而定位四個不同價格區間的四款處理器芯片，終於是和眾多廠商完全建立。
首先出場的是定位入門低端的太虛630處理器芯片，這一次的太虛630對比以往的太虛入門級的處理器芯片有了非常大的成績。
甚至這款運用在低端產品之中的入門級的處理器芯片也使用了M5核心！
這也是太虛低端處理器芯片首次采用M5核心。
兩顆2.2Ghz的M5核心，配合著6顆1.8Ghz的M3小核心，整體的性能和功耗表現也是相對來說極為突出的。
同時這款處理器芯片的GPU圖形處理器采用了相對於來說口碑不錯的第四代圖形處理器芯片。
這使得這款手機的芯片的表現力可謂是有了非常大的升級。
而這款處理器芯片的跑分水平能夠達到119萬分的成績，並且其平均的單位功耗也隻有區區的1.9W。
是一款非常適合運用在入門機的一款處理器芯片。
而這款芯片的定價也非常的便宜，在價格方麵隻需要400元。
這樣的定價對於許多的手機廠商來說，都讓太虛630成為了非常適合用在自家的入門級的手機上的芯片。
甚至這個價格看上去，比剛剛發布的天璣990處理器芯片還適合作為入門機的處理器芯片。
相對於入門的處理器芯片之外，眾多廠商更關注的是終端和旗艦的處理器芯片，畢竟目前的各家手機廠商的競爭都是在中端和旗艦價位進行競爭。
而作為目前麵向新中端的太虛730處理器芯片, 在處理器芯片的架構方麵首次采用了M5改這顆核心。
一顆2.5Ghz的M5改大核心, 配備著三顆2.2Ghz的M5核心，以及四顆1.8Ghz的M4核心。
總而言之, 這款處理器的CPU的整體表現水平相比於太虛720來說提升了許多。
而這一次的GPU處理器芯片則是采用了華騰新一代圖形架構RG100圖形處理器。
這一次的圖形處理器芯片主要是為了能夠使得整個手機芯片更加適配高渲染的3D畫質，所特意準備的圖形處理器芯片。
這款圖形處理器芯片在構圖以及相應的性能表現要比目前太虛720圖形處理器芯片的GPU的性能提升了65%。
這一次的太虛730處理器芯片的CPU的表現基本上是和目前的太虛726處理器芯片的性能是差不多的。
但是由於采用了GPU的全新架構，使得這一次的太虛730處理器芯片的整體性能表現擁有了非常大的提升。
同時太虛730處理器芯片由於整體的頻率較低，雖然說CPU性能和太虛726差不多，但是整體的功耗縮減了20%。
而這一次的太虛730處理器芯片的性能跑分也首次的突破了190萬分大關，來到了198萬分的成績。
這也證明了太虛730處理器芯片是一款真正意義上在性能表現方麵能夠擁有著足夠出色表現的存在的處理器芯片。
不僅擁有著足夠強大的性能和遊戲表現，同時在功耗方麵也控製在了2.8W的水平。