可以說各家旗艦產品分別都有著各家特色。
當然讓大多數用戶期待已久的玄武處理器芯片，在經過了半年的延遲之後，終於是在相應的跑分軟件之中曝光出來。
其中這一次總共曝光的玄武處理器芯片，總共擁有著三款不同的芯片，分別是玄武965，玄武865，以及麵向中高端的玄武765。
讓人期待已久的玄武970處理器芯片並沒有在相應的跑分軟件之中曝光出來。
讓人異常驚訝的是這一次的玄武處理器芯片在整體性能方麵有了非常大的提升，並且根據跑分軟件提供的數據，這一次三款芯片都是采用了1.5納米的製成工藝。
同時按照華騰處理器芯片今年發展的規律來看，這三款處理器芯片必然全部的采用了碳基的半導體材料，在功耗和發熱控製方麵會有更加出色的表現。
讓人驚訝的是這一次的玄武的CPU處理器芯片都是采用的12核架構。
12核架構！
這也讓大多數的網友感慨，今年的華騰半導體在處理器芯片設計方麵實在是太過於大膽。
這種對核心很有可能會導致處理器的功耗發熱大幅度提升。
上一次在處理器芯片上麵強行堆核心的廠商，可是因為相應的芯片稍微的沉淪了差不多將近三四年的時間。
玄武765這款處理器芯片采用了兩顆2.4Ghz的M5改核心，四顆2.0Ghz的M5核心，六顆1.8Ghz的M3核心。
這款處理器芯片單核性能的跑分來到了2260分的水平，多核跑分則是達到了6780分的水平。
又采用了多核心，使得這次多核跑分成績的整體水平基本上接近於玄武945處理器芯片。
同時GPU方麵則是采用了最新的太虛830同水平的圖形處理器芯片，使得GPU性能大幅度提升。
而這款處理器芯片的整體表現水平已經算是非常接近於太虛830。
CPU的性能和太虛830的性能差距也隻有區區的7%，而GPU的性能兩者基本上相似。
可以說這款麵向於中高端的處理器芯片，在性能的提升幅度方麵的確是非常不錯。
而玄武865處理器芯片，這一次的CPU也是采用了12核心的架構。
1顆3.0Ghz的M6核心+3顆2.6Ghz的M5改核心+8顆1.8Ghz的M3核心。
從目前的處理器的CPU架構來看，這款處理器的CPU性能的確是讓人感到無比的恐怖。
這個處理器芯片的單核跑分直接來到了3650分的恐怖成績，多核跑分成績甚至來到了8700分。
這款處理器的CPU的性能跑分可以說是相比於玄武955處理器芯片來說還要恐怖。
甚至這款芯片的整體表現基本上已經非常接近於玄武960處理器芯片。
當然眾人知道，若是華騰半導體再狠一點的話，直接加上兩顆M6大核心，估計玄武865的性能會更加恐怖。
而在GPU圖形處理器方麵，這一次的玄武865所采用的GPU圖形處理器則是太虛835同款GPU圖形處理器芯片。
雖然說在畫質方麵能夠支持更高的模式，但是在GPU的性能方麵，還是要比玄武960弱上37%，比玄武955的GPU弱上21%。
甚至相比於去年發布的玄武85處理器芯片，GPU的性能還縮減了7%。
當然這樣做自然而然是為了給玄武955和玄武960這兩款高端旗艦芯片留一點麵子。
不過眾人最終關注的的是玄武965這款處理器芯片作為今年華騰半導體最強的處理器芯片玄武960處理器芯片這一次的核心數量直接堆到了16顆核心。
CPU直接16顆核心。
一顆2.6Ghz的M7超大核心，三顆2.4Ghz的M6大核心，四顆2.0Ghz的M5改核心，八顆1.6Ghz的M3核心。
玄武965這顆旗艦芯片的核心直接完全嚇傻了大多數的用戶，畢竟這一次的玄武965的核心簡直是猛到了眾多廠商都懷疑自己的地步。
特別是其中所加入的M7大核心其整體的同頻率性能方麵等於2.3顆M6核心。
而這一次的處理器芯片的跑分也簡直是亮瞎了眾人的眼睛，其中單核跑分的成績直接來到了恐怖的4420分。
而最讓人驚訝的則是這一次的多核跑分成績由於擁有了這麼多超大和和大核心的價值，這一次的多核跑分成績已經來到了12780分的恐怖成績。
看到玄武965最終的成績之後，大多數的網友都完全的被嚇傻了。
這性能表現簡直可以用性能怪獸來稱呼。
要知道玄武955處理器芯片的單核跑分隻有3455分，多核跑分隻有8120分。
而玄武865處理器芯片的單核跑分達到了驚人的3650分多核跑分達到了8700分。
這整體的CPU性能可謂是有了非常大的提升，相比於玄武955處理器芯片的性能還提升了將近12%