時間也漸漸的到達了5月底。
在眾多網友的期待之中，莓族Pro60係列的產品終於是迎來了發布會的開始。
而這一場全新的科技發布會，自然而然是由黃達舉行。
在這場科技發布會上麵黃達一開始就介紹了玄武965，玄武960T和玄武865處理器芯片。
其中玄武965和玄武865的處理器芯片的性能基本上曝光的差不多了，唯一讓用戶們注意的則是全新一代的玄武960T。
雖說玄武960T是玄武960的改版，在製造工藝以及相應的模組方麵有了非常大的提升，甚至可以說是一個重新設計出來的處理器芯片。
首先在製程工藝方麵才用了1.5納米的製程工藝。
另外在處理器芯片的材料方麵，也是采用了最新的碳基半導體材料。
同時這款處理器除了CPU之外，其他的模組方麵都是和玄武965相同的模組。
同樣的GPU圖形處理器，同樣的ISP，同樣的NSP。
這也讓這款處理器芯片的整體性能表現, 基本上是僅次於玄武965的存在。
可以說這款處理器芯片就算放在高端旗艦手機上麵，也依舊會有許多用戶支持這款產品。
“除了性能方麵的極致提升之外, 這次處理器芯片升級最大的應該是ISP模組和NSP模組！”
“首先我們的這三顆處理器芯片都是采用同款的SP模組！”
“這一次我們的ISP能夠支持八顆攝像頭同時拍攝，並且支持總共1200MP像素的算法合成，同時支持16K240fps超高清的視頻拍攝，並且我們這一次添加了總共16顆ISP核算，騎運算速度是目前主流旗艦處理器算法的10倍！”
處理器除了性能方麵升級之外，這一次在影像方麵的升級幅度也是非常巨大的。
ISP這個模組作為手機處理器在影像調度方麵最核心的硬件參數。
這一次玄武處理器芯片在原有的基礎上麵，將這款處理器芯片的ISP模組得到了大幅度的提升。
這個全新的ISP模組所帶來的影像提升的幅度是非常巨大的，甚至有了這顆ISP模組的加持之後，像類似於千元級的影像傳感器，再經過相應的算法加持方麵也擁有著非常不錯的水準。
當然這顆強大的ISP處理器芯片可以配合著目前莓族拍照功能的交互輔助拍照，實現更多的傳感器，配合著相應的ISP進行拍照。
除了ISP外，NSP的算法也比上一代的算法提升了五倍，是目前主流旗艦NSP算法的二十四倍。
“玄武處理器芯片擁有著目前行業最好的硬件配置，也是有史以來最強的處理器芯片！”
顯然今年的玄武處理器芯片已經完全的殺麻了。
目前各大廠商所發布的處理器芯片，在性能的表現方麵的確是遠遠的強於其他的廠商。
而在這一次的發布會上，麵將這款處理器芯片所有的表現力發揮的淋淋盡致。
這才是目前行業之中最強的處理器。
介紹完了詳細的處理器芯片之後，這一次的莓族Pro60係列總算是要和消費者用戶們見麵了。
莓族Pro60係列，第一個出場的則是基礎版。
這一次的基礎版本的外觀設計重新的回歸了主流的手機設計。
隻不過手機除了攝像頭外，手機的外觀根本沒有任何的挖孔和實體按鍵。
包括手機的開機鍵，音量鍵以及揚聲器，C口等挖孔全都沒了。
沒錯，這一次手機的外觀就如同一件藝術品，一般手機的側邊的邊框上麵沒有任何的開孔和按鍵。
手機的後蓋擁有三種材質。
有夢幻獨角獸配色的玻璃材質。
也有綠色和淡藍色的素皮材質。
同時也有黑色陶瓷後蓋。
無挖孔無實體按鍵的設計，再配合著相應的手機後蓋以及中置橫直的兩顆攝像頭模組，看上去整台手機的外觀和顏值都非常不錯。
同時這一次手機的手感也很不錯。
6.7英寸的雙曲麵設計手機的厚度隻有7.2毫米，素皮材質的厚度甚至隻有7毫米。
而在重量方麵，其中玻璃和陶瓷後蓋的重量達到了179克，而素皮材質的重量隻有175克。
整體的手機的質感和手感都是目前旗艦機中最優秀的存在。
總而言之，這一次的整體的產品的設計是非常優秀的一款產品。
不過取消了這些相應的案件，自然有著一定的彌補方式。
比如說手機的開機鍵和音量鍵雖然取消了實體按鍵，但是在手機的邊框的中間位置有一個銀色的標記。
手指觸摸這個位置進行連續兩次按壓就可以充當一次實體按鍵的按壓。
而手機在連續兩次按壓之後，最後一次的按壓進行長按就可以實現手機的開機或者是關機。
同時消失的音量實體按鍵，可以直接在邊框兩側進行雙擊長按之後，在經過邊框上下滑動實現音量的調節。
為了能夠讓手機看起來更具有一體化的設計，這一次整個產品在設計方麵可謂是下足了功夫，讓用戶們真正能夠使用到一款沒有實體按鍵和沒有挖孔的手機。