深圳班子這次特別積極，畢竟這事情如果操作得好可是件實打實的政績，而且很有可能在中央層麵露臉，雖然這兩年由於經濟高速發展，市政府領導班子已經算是在中央高層心中掛了號，但是沒有人會拒絕這種映像的加深。
八十年代畢竟是一個風起雲湧的時代，很多公司都是在這一階段取得了巨大的發展。龍騰在中國本土發展起來後，開始逐次的向附近周邊地區發揮強大影響力了，特別是龍騰的芯片設計開始在國際上占據一定的市場後，附近的菲律賓、越南等地，都開始向龍騰發出投資邀請。不過中越畢竟才發生過一起血站，所以張國棟對於這些地方暫時不考慮這種類型的投資。
就在這天，竟然有一家意想不到的公司找上了門，也正是這家公司讓張國棟認識到了自己一直忽略的一個問題。
這家公司是一家香港企業，當然創始人是大陸人，無非是掛了個殼而已，畢竟這個時候隻要是披了張外資的皮在國內就能夠獲得不少的優惠政策。這家公司是做芯片的封裝測試的。
板上芯片又叫COB，而COB的封裝是有流程的，
第一步：擴晶。采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表麵緊密排列的LED晶粒拉開，便於刺晶。
第二步：背膠。將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機麵上，背上銀漿。點銀漿。適用於散裝LED芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。
第三步：將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。
第四步：將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化後取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個步驟；如果隻有IC芯片邦定則取消以上步驟。
第五步：粘芯片。用點膠機在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。
第六步：烘幹。將粘好裸片放入熱循環烘箱中放在大平麵加熱板上恒溫靜置一段時間，也可以自然固化(時間較長)。
第七步：邦定(打線)。采用鋁絲焊線機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內引線焊接。
第八步：前測。使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設備，簡單的就是高精密度穩壓電源)檢測COB板，將不合格的板子重新返修。
第九步：點膠。采用點膠機將調配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然後根據客戶要求進行外觀封裝。
第十步：固化。將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置，根據要求可設定不同的烘幹時間。
第十一步：後測。將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測工具進行電氣性能測試，區分好壞優劣。
芯片封裝一般是由芯片設計工廠開展的業務，畢竟芯片封裝來源於芯片啊，就像後世的Intel一樣，僅僅是在亞洲就投資了多個芯片封裝工廠，一般的歐美企業很少將核心業務放在亞洲或者說中國，一般跨國公司在中國開展的業務都是組裝或者測試。
而芯片測試更是一個難題，據有一次一個Intel的資深工程師和林興華聊天時說過，如果將Intel所有的芯片測試儀器排起來，可以繞著地球三圈。而且芯片測試儀器更新換代很快，因為芯片的更新速度夠快，測試總是跟不上設計。
為SoC設備所做的逐塊測試規劃必須實現：正確配置用於邏輯測試的ATPG工具；測試時間短；新型高速故障模型以及多種內存或小型陣列測試。對生產線而言，診斷方法不僅要找到故障，而且還要將故障節點與工作正常的節點分離開來。此外，隻要有可能，應該采用測試複用技術以節約測試時間。
可關鍵是現在是89年，基於IP( IntellectualProperty)核完成SoC設計的最早報導是1994年Motorola發布的FlexCore係統(用來製作基於68000和PowerPC的定製微處理器)和1995年LSILogic公司為Sony公司設計的SoC，Soc還沒出來呢。雖然目前芯片上麵的集成度還沒有後世那麼高，可也已經達到了一定規模了。對於檢測的挑戰非常之大。