一塊集成電路兩邊像蜈蚣tuǐ一樣各伸出一排引腳，這就是雙列直chā式封裝了。由於有著規範的標準，芯片可以直接焊接在電路板上，設計、布局、焊接維修都很方便，因此很快流行開來。
但這種封裝的效率很低。
其luǒ晶片和封裝尺寸之間的比例，僅有百分之幾，最高的封裝效率也隻有7，大量空間都làng費掉了。這種封裝模式用於普通電器產品自然沒問題，空間不夠，隻要加大電路板尺寸就能輕易解決。
由於它封裝簡單、成本低廉，且沒有小型化的迫切需求，所以這麼多年來，盡管也有更具效率的封裝技術出現，卻並沒有大規模流行開來。
但在尺寸小巧的手機、未來的便攜式cd機上，這種技術封裝的芯片就極不適用。且不說電器內狹小的空間能否容納，就算勉強塞進去，大量元器件擁塞散發的熱量就將使得各種元器件可靠xìng大大降低。
在郭逸銘的直接指導下，研究人員們開發了薄型小尺寸封裝技術。
這種封裝技術，不再是將luǒ晶片直接與引腳焊接在一起，而是通過了一根細小的金線，引出數據線到引腳上。沒有了巨大的焊點，芯片尺寸大為降低。
但這還不夠。
采用了薄型小尺寸封裝技術，其空間利用率最高也僅達到30。它比直chā式高很多，但仍遠不能滿足手機這類微型電器的需要。
於是在這種技術之上，研究人員們進一步開發了層疊式薄型小尺寸封裝技術。
他們在完成了第一層luǒ晶片的鍵合（將晶片與引腳相連）之後，在其上方粘貼了一層空白晶片，隨後再粘貼第二層luǒ晶片，進行第二次鍵合。
這樣下來，一個小小的芯片內就嵌入了兩層晶片，將空間利用率陡然提升了一倍。
如果還要再粘貼第三層、第四層也是可以的，但實際上卻得不償失。每一次粘貼、每一次鍵合，都會對晶片造成一次汙染，次數越多，汙染越嚴重，良品率越低，晶片的xìng能也越有可能受到影響而降低。
其實兩次層疊已經大大提高了汙染的幾率，也增加了製造成本。
在郭逸銘的引導下，研究人員們不斷改進工藝，替換了材料，用環氧樹脂薄膜膠帶替換常規的藍膜粘接劑，用一次成型技術完成三枚luǒ晶片的粘接。同時改造了鍵合設備，一次完成兩片、最高三片luǒ晶片的鍵合工序，取得了極佳的效果。
經過改進的封裝工序，使得芯片空間利用率達到了最高90，已接近1：1的利用率。而且封裝工藝難度甚至低於單晶片，成品率極高，生產周期大幅縮短，成本僅比單晶片略高，可說是成果巨大。
采用了層疊式薄型封裝技術，一枚小芯片內就嵌入了兩層存儲芯片，容量達到了16kb，固化入全部國標一二級漢字庫。而另外一枚采用同樣技術製備的16k閃存片，則能提供短信、電話號碼、文檔的存儲功能。
可以說，在這小小的手機內，集中了中美電子研究所這幾年來的所有最高科技成果，其科技含量之高，在這個時代來說絕無僅有！
……
“你們看，這是我存儲的小笑話……”
負責選擇現場測試的技術員笑嗬嗬地向眾人演示著手機的各種功能，並翻出存儲的小笑話給大家看。
圍觀眾人在哈哈大笑之餘，對於手機之先進更是佩服到了五體投地。
“喂，你一個勁地說啊說地，我還沒給我老伴打電話呢，你這電話到底能不能用啊！”趙桂仙看得同樣眼熱，但還牢記著給老伴打電話，確認這電話是否真的可用，當即出聲質問道。
“啊！對不起，我一說起來就忘了……”技術人員正向眾人吹得開心，見她發火了，趕快撥通電話jiāo到趙桂仙手上。
嘟，嘟……
電話中，傳來已經接通的嘟嘟聲，連續響了好幾聲都沒人接聽。
趙桂仙正在疑huò，電話忽然接通了，傳來老伴熟悉的聲音：“我說你們怎麼這麼慢？人家耿教授早就給你們發了那個什麼……”
“短信！”一個老人的聲音chā進來。
“對！就是那個短信，你們怎麼磨磨蹭蹭？”老伴埋怨道。
“死老頭子，你怎麼說話呢！”趙桂仙一瞪眼，吼了一嗓子，對麵頓時不作聲了，“我倒是想打，可那小夥子一直羅羅嗦嗦東拉西扯，你讓我怎麼給你打電話？”
“是是是，我錯怪你了……”
掛掉電話，趙仙桂戀戀不舍地將電話還給技術人員。
這電話的音質真不錯，比固定電話還清楚，而且一點雜音都沒有，早知道自己也應該登記買一個的……
從不後悔的她，這次卻後悔了。
……