2018年，300mm矽片和200mm矽片市場份額分別為63.83%和26.14%，兩種尺寸矽片合計占比接近90.00%。
2011年開始，200mm半導體矽片市場占有率穩定在25-27%之間。2016年至2017年，由於汽車電子、智能手機用指紋芯片、液晶顯示器市場需求快速增長，200mm矽片出貨麵積從2,690.00百萬平方英寸上升至3,085.00百萬平方英寸，同比增長14.68%。2018年，受益於汽車電子、工業電子、物聯網等應用領域的強勁需求，以及功率器件、傳感器等生產商將部分產能從150mm轉移至200mm，帶動200mm矽片繼續保持增長，200mm矽片出貨麵積達到3,278.00百萬平方英寸，同比增長6.25%。
自2000年全球第一條300mm芯片製造生產線建成以來，300mm半導體矽片市場需求增加，出貨麵積不斷上升。2008年，300mm半導體矽片出貨量首次超過200mm半導體矽片；2009年，300mm半導體矽片出貨麵積超過其他尺寸半導體矽片出貨麵積之和。2000年至2018年，由於移動通信、計算機等終端市場持續快速發展，300mm半導體矽片出貨麵積從94.00百萬平方英寸擴大至8,005.00百萬平方英寸，市場份額從1.69%大幅提升至2018年的63.83%，成為半導體矽片市場最主流的產品。2016至2018年，由於人工智能、區塊鏈、雲計算等新興終端市場的蓬勃發展，300mm半導體矽片出貨麵積分別為6,817.00、7,261.00、8,005.00百萬平方英寸，年均複合增長率為8.36%。
③中國大陸半導體矽片市場現狀及前景
2008年至2013年，中國大陸半導體矽片市場發展趨勢與全球半導體矽片市場一致。2014年起，隨著中國各半導體製造生產線投產、中國半導體製造技術的不斷進步與中國半導體終端產品市場的飛速發展，中國大陸半導體矽片市場步入了飛躍式發展階段。2016年至2018年，中國大陸半導體矽片銷售額從5.00億美元上升至9.92億美元，年均複合增長率高達40.88%，遠高於同期全球半導體矽片的年均複合增長率25.65%。
中國作為全球最大的半導體產品終端市場，預計未來隨著中國芯片製造產能的持續擴張，中國半導體矽片市場的規模將繼續以高於全球市場的速度增長。
半導體矽片作為芯片製造的關鍵材料，市場集中度很高，目前全球半導體矽片市場主要被日本、德國、韓國、中國台灣等國家和地區的知名企業占據。中國大陸的半導體矽片企業主要生產150mm及以下的半導體矽片，僅有少數幾家企業具有200mm半導體矽片的生產能力。2017年以前，300mm半導體矽片幾乎全部依賴進口。
（3）SOI矽片市場現狀及前景
①SOI矽片市場規模