4）超聲焊接
超聲焊接也是熔焊工藝的一種，適用於塑性較小的零件的焊接，特別是能夠實現金屬與塑料的焊接。超聲焊接的基本原理是超聲振蕩變換成焊件之間的機械振蕩，從而在焊件之間產生交變的摩擦力，這一摩擦力在被焊工件的接觸處可引起一種導致塑性變形的切向應力。隨著變形而來的是接觸麵之間溫度的升高，導致焊件原子間結合力的相互晶化，從而達到焊接的目的。4印製電路板的設計與製作4印製電路板的設計與製作。
印製電路板（PrintedCircuieBoard）也稱為印刷電路板，通常叫做印製板或PCB。PCB是電子設備中的重要組成部分，小到電子手表、計算器、通用電腦，大到計算機、通信電子設備、軍用武器係統，隻要有集成電路等電子無器件，它們之間的電氣互連都要用到PCB。它提供集成電路等各種電子元器件固定裝配的機械支撐、實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣、提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。同時為自動錫焊提供阻焊圖形；為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。
隨著電子產品向小型化、薄型化、多功能和可靠性的方向發展，對PCB板的設計提出了越來越高的要求。不斷發展的印製電路板製作使電子產品的設計、裝配走向了標準化、規模化、機械化和自動化的時代。掌握印製電路板的基本設計方法和製作工藝，了解生產過程是學習電子工藝技術的基本要求。
印製電路板的基本知識
印製電路板的基本組成
1）板層
印製電路板是由一係列的板層構成的，不同的印製電路板具有不同的工作板層。在印製電路板設計中要根據實際需要進行選擇和設置，特別是在多層板設計時，一旦選定了所用印製版的層數，必須關掉那些未被使用的層，以免布線出現差錯。
2）銅膜線
銅膜線就是連接焊盤的導線，是印製電路板最主要的組成部分，在印製電路板設計中具有電氣連接的意義。
3）焊盤
電路板和元件之間的聯係就是通過焊盤。在進行焊盤的設計時，要考慮該元件的形狀、大小以及受熱情況等因素來選擇合適的焊盤。常見的焊盤形狀有圓形、方形、八角形等。
4）元件封裝
元件封裝是指元件實際焊接到印製板上時所指示的外觀和焊點位置。元件封裝僅僅是一個空間概念，它的主要參數是形狀尺寸，因此不同的元件可以使用同一個元件封裝，同種元件也可以有不同的封裝形式。
5）過孔
指在雙麵PCB上，將上下兩層印製線連接起來且內部充滿或塗有金屬的小洞。有的過孔可作焊盤使用，有的僅起連接作用。
敷銅板及其分類
製造印製電路板的主要材料是敷銅板，所謂敷銅板就是經過粘接、熱擠壓工藝，使一定厚度的銅箔牢固地敷著在絕緣基板上。由於所用覆銅板基板材料及厚度不同，敷銅板所用銅箔與黏結劑也各有差異，製造出來的敷銅板在性能上就有很大差別。銅箔覆在基板的一麵，稱作單麵敷銅板，覆在基板二麵的稱作雙麵敷銅板。
敷銅板按基板的剛、柔程度可以分為剛性敷銅板和柔性敷銅板兩大類。剛性敷銅板的基材有紙基板、玻璃布基板、複合材料和特殊材料等；柔性敷銅板的基材有聚酯薄膜、聚酰亞胺薄膜等柔性材料。
目前我國常用的敷銅板有以下幾種：
（1）酚醛紙質敷銅板：這種敷銅板的優點是價格低，但是其易吸水，機械強度低，耐高溫性能差。通常適用於中低檔民用產品及要求不高的儀器儀表。
（2）環氧紙質敷銅板：這種敷銅板的價格高於酚醛紙質敷銅板，不過其機械強度高、耐高溫和耐潮濕性都較好。