生成元器件引腳
“元器件引腳”對話框元器件引腳主要是為設計人員對元器件的管腳號、名稱的查詢提供方便。
如需生成元器件引腳，可以單擊菜單欄的“Edit編輯”，在下拉菜單中選擇“Select選擇”，從複選項中選擇“All全部”，將需要生成元器件引腳的元器件全部選中後，單擊“Reports報告”，在下拉菜單中選擇“SelectedPins……選中的管腳”按鈕。隨後，係統就會彈出的“元器件引腳”對話框。
設計印製電路板
從生成的網絡表中獲得電氣連接以及封裝形式，並通過這些封裝形式及網絡表內記載的元件電氣連接特性，將元件的管腳用信號線連接起來，然後再使用手工或者自動布線，完成PCB的設計。這一步是進行電子產品設計工作的一個重要步驟，其質量將直接影響到成品的性能。因此，在整個設計工作過程中，印製電路板的設計工作是一個不容忽視的環節。
印製電路板設計的一般流程如下：
（1）準備電路原理圖和網絡表。
（2）設置環境參數。
（3）規劃電路板。
（4）裝入網絡表及元器件封裝。
（5）自動布線與手工調整。
（6）文件的保存及輸出。
元器件封裝
1）啟動PCB編輯器
在設計好電路原理圖，進行PCB設計之前，必須要啟動PCB編輯器才能進行後麵的設計工作。
在係統的工作界麵中，單擊“File文件”，在下拉菜單中選擇“New……新建文件”按鈕。在隨後出現的的“NewDocument（新建設計）”對話框中，單擊圖標，然後單擊（也可以雙擊該圖標），即可啟動PCB編輯器。啟動後的工作界麵。
2）元器件封裝的分類
元器件的封裝形式可以分為兩大類：插針式元器件封裝和表麵安裝式元器件封裝。
（1）插針式元器件封裝
插針式元器件封裝是指在電路板上，元器件的焊盤位置必須鑽孔，讓元器件的引腳穿透PCB板，然後才能在焊盤上對該元器件的引腳進行焊接。
常用的插針式元器件封裝如下：
①電阻的封裝通常為AXIAL0.3、AXIAL0.4，……其中AXIAL意為軸狀的，0.3、0.4則表示焊盤的間距：0.3代表兩個焊盤之間的間距是0.3in，也就是300mil；0.4代表兩個焊盤之間的間距是0.4in，也就是400mil，以此類推。
②無極性電容的封裝通常為RAD0.1、RAD0.2，……其中RAD的意思為片狀元器件，0.1、0.2則表示焊盤的間距，0.1代表兩個焊盤之間的間距是0.1in，也就是100mil；0.2代表兩個焊盤之間的間距是0.2in，也就是200mil，以此類推。
③電解電容的封裝通常為RB.2/.4、RB.3/.6，……其中RB的意思為柱狀元器件“/”前麵的數字表示焊盤間距，“/”後麵的數字表示圓桶外徑。例如RB.2/.4表示該電解電容的焊盤間距為0.2in（200mil），圓桶外徑為0.6in（600mil）。
④三極管的封裝通常為TOXXX，其中XXX表示三極管的外形。