要想把汪正國一時胡謅的質子計算機解釋清楚，這種難度還真不是一般，比起198年由理查德·費曼所提出量子計算機構想，質子計算機應該算是更高端的層次。
除非得到三體星科技支持，否則就以現在的人類社會科技來看，別展開研製，即便是在理論上想要理解過來都是費勁，
比如將三維狀態下的質子展開至二維，並且還要無限擴大、雕刻、重新回到三維狀態，這些到底該如何解釋，反正倪光南自己都搞不懂，更不用深入地解釋這東西。
歸根結底，鑒於ISS大會這些科研學者的知識結構陳舊，倪光南最終還是放棄用質子計算機這種大忽悠去燒腦，個簡單一點的方案了事。
質子計算機是把三維的質子展開至二維，然後再進行電路的雕刻加工，現在倪光南想法則是正好和質子計算機套路相反，他要做的是把二維狀態的半導體集成電路造成三維結構。
好吧，這樣是不是還依舊很燒腦，那就來點兒正常人能夠聽懂的。
“我們當前的半導體集成電路都是在一塊矽平麵上進行加工而得來，首先是麵積大受到其它電腦硬件限製，為了強化性能，我們在麵積不變的情況下隻能縮單個晶體管體積。”
接著，示意工作人員將角落當的黑板拉過來，這東西在任何時候都少不了。
先是畫出一間單層平房，之後又在旁邊基於同樣的占地麵積畫出一棟高層摩大樓，兩幅簡筆畫搞定之後，將其推到演講台最前方，指著旁邊單層平房。
言到：“在半導體製程工藝精度不變的情況下，要在原定微處理器麵積大之內集成更多晶體管，我們首先得放棄當前這種單一平麵內建造單層平房的D加工模式，轉而改為建造摩大樓這樣，再增加第二層、第三層、乃至更多...”
“每多增加一層，相應晶體管數量也能夠實現翻倍增長，當然，這種設計需要解決很多問題，比如層與層之間該如何連接，這是個問題，還有對應的散熱，這些實際都需要我們想辦法，但開陽半導體已經在此領域有所突破，對於這種新的技術，我將其稱之為：D堆疊，大體屬於半導體封裝技術分類。”
在半導體集成電路的製程工藝難以突破時，轉而開發D堆疊這種更先進的封裝技術，其實也能夠實現技術上的巨大飛躍。
那這種東西的可行性高嗎？
別的不用多，美帝國防部高級研究規劃局在005年規劃發展文件當中，直接把D堆疊技術定位成美國未來防衛技術轉型的三大基礎技術之一，這將成為美國八大國防戰略的核心技術支撐平台，並且將會產生革命性影響。
所以，像D堆疊這種東西，未來注定是不平凡的存在。
現在倪光南總工爆出D堆疊封裝技術，實際這東西在開陽半導體那邊已經有了一定的技術積累，隻不過還沒到全麵爆發的時候罷了。
之前按照計劃，如果開陽半導體還不能在短時間之內突破0.5微米製程技術，公司會直接采用D堆疊技術來提升處理器性能。