附錄：能支持智能係統的ARM各架構列
ARM9：指令集ARMv5，5級流水線，1.IDMIPS/MHz。
ARMlOE：指令集ARMv5，Intel獲得授權後發展的，如PXA270，PXA210係列，6/7級流水線，1.35DMIPS/MHz。
ARMII：指令集ARMv6，8級流水線，1.25DMIPS/MHz。
Cortex-A8：指令集ARMv7-A，13級整數流水線，超標量雙發射，2.0DMIPS/MHz，標配Neon，不支持多核。
Scorpion：指令集ARMv7-A，高通獲得指令集授權後在A8的基礎上設計的。13級整數流水線，超標量雙發射，部分亂序執行，2.IDMIPS/MHz，標配Neon，支持多核。
Cortex-A9：指令集ARMv7-A，8級整數流水線，超標量雙發射，亂序執行，2.5DMIPS/MHz，可選配Neon/VFPv3，支持多核。
Cortex-A5：指令集ARMv7-A，8級整數流水線，1.57DMIPS/MHz，可選配Neon/VFPv3，支持多核。
Cortex-A15：指令集ARMv7-A，超標量，亂序執行，可選配Neon/VFPv4，支持多核。
2.三個評價CPU的主要參數
（1）核心數
購買手機的時候，我們通常會聽到單核、雙核、四核等概念。在2013年，基本上千元就可以買到四核的大屏TD智能機。三星電子在2013年拉斯韋加斯消費電子大展（CES）上甚至發布了八核智能手機處理器芯片，稱其中4個處理器專為加快指令周期而設計，另外4個處理器則能有效提升電池續航力。
這裏的核數，指的是一塊CPU上能處理數據的芯片組數量。美國斯坦福大學提出了CMP單芯片多處理器（Chip Multiprocessors，CMP），設想將大規模並行處理器中的SMP（對稱多處理器）集成到同一芯片內，各個處理器並行執行不同的進程。
通常，我們認為手機的處理速度也基本上遵循核心數越多速度越快的規律。然而目前不斷升級的雙核、四核甚至八核手機芯片處理器，做為市場賣點的意義大過於技術意義。如高通CEO保羅·雅各布在接受專訪時就表示，強調手機“核”的數量會誤導用戶，因為消費者是希望下載更快、圖形處理更順暢、功耗更低，而不是關心手機芯片是幾核；摩托羅拉在介紹自己首款的英特爾芯片的TD智能手機MT788時，也喜歡強調核數不等性能。
作為用戶，我們要的是下載速度更快、圖形處理更順暢、功耗更低，而不是單單關心是核數。引用福建諾基亞講師的說法：CPU之所以有核數，一言而蔽之，無非是為了解決速度越來越快的散熱問題。
（2）主頻
CPU另一個常見的參數是主頻。常說的CPU是多少兆赫的，而這個多少兆赫就是“CPU的主頻”。主頻即CPU內核工作的時鍾頻率（CPU Clock Speed），單位是兆赫（MHz）或千兆赫（GHz）。主頻越高，發熱量也越大。
通常在相同的條件下，主頻和實際運算速度通常是正相關關係。即在相同條件下，主頻越高，CPU內數字脈衝信號震蕩的速度就越快，單位時間內CPU所能處理的指令越多，手機的速度就越快。但主頻最快不等於速度最快。業界還有個說法叫“高頻低能”，也就是主頻較高的CPU實際運算速度較低的現象。所采用的架構、CPU流水線的各方麵性能指標等，都有可能影響CPU性能。