遲到者的艱難：英特爾放低身段深耕移動端
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作者：宋灩泓
紙上談兵15個月後，英特爾的新芯片Sofia正式亮相。
日前在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動通信展會（MWC）上，英特爾發布了一係列移動芯片，包括Atom X3、X5和X7移動處理器。其中，被稱為Sofia的X3芯片收獲了相當多的關注，它定位於低價手機和平板。2013年，由於中國市場對低於100美元的廉價智能手機的需求不斷攀升，作為回應，英特爾在當年底與投資者會談時推出了新的芯片計劃，代號Sofia。除了智能手機之外，Sofia芯片也將被用於平板電腦。
據英特爾平台工程集團（Platform Engineering Group）總經理艾莎·埃文斯介紹，已經有超過20家設備製造商計劃使用Sofia芯片，其中很多廠商在巴塞羅那亮相。
目前，自帶3G網絡基帶的Sofia芯片已經可以供貨，但英特爾並沒有透露4G版Sofia芯片的具體發貨時間。
作為PC時代芯片界當之無愧的老大，英特爾在進入移動互聯網時代後頗有些後知後覺，而高通、聯發科等在移動芯片上風生水起。在過去的幾年中，英特爾也在努力奮起直追。此番Sofia計劃更被業界理解為其將在低端智能手機市場全力以赴。
孜孜不倦
英特爾在移動芯片領域的努力，算得上是孜孜不倦。
去年5月，英特爾宣布與瑞芯微電子有限公司達成一項戰略協議，雙方將麵向全球入門級的Android平板電腦，推出基於英特爾架構和通信技術的解決方案。該合作將提升上市產品數量，並提升上市速度。根據協議，英特爾和瑞芯微電子仍將主要立足各自公司的現有客戶基礎，向OEM和ODM廠商銷售新產品。英特爾進行技術授權，由瑞芯微打包更完備的解決方案，提供給中小廠商。
當年9月，英特爾又宣布與清華控股旗下紫光集團已簽署一係列協議。英特爾對紫光集團旗下芯片設計企業展訊和銳迪科投資人民幣90億元，並獲得20%股權。此番投資被業界解讀為英特爾旨在通過聯合開發基於英特爾架構和通信技術的手機解決方案，在中國和全球市場擴展英特爾架構移動設備的產品和應用。
“跟展訊以及瑞芯微的合作都延續了英特爾在移動方麵的戰略策略，從而更快地提高英特爾架構在移動產品市場裏的占比，加速了英特爾在移動產品，或者說英特爾架構產品裏的部署。”英特爾公司產品架構事業部副總裁、移動通信事業部中國區總經理陳榮坤說。
實際上，由於中國已成為全球最主要的手機生產和製造基地，尤其是深圳存有數百家中小手機企業，英特爾也在加大與中國廠商的合作力度。中興、聯想、華碩等都是英特爾的親密小夥伴。
此外，英特爾更是放低姿態“廣納財源”。科再奇曾在一次會議上表示，公司願意為智能手機芯片領域的直接競爭對手生產芯片。科再奇如此表態的一個原因是，股東希望英特爾從移動芯片市場獲得盡可能多的營收和利潤。
2014年，英特爾為自己定下了4000萬塊平板電腦芯片的出貨量目標。到年底時，其宣布順利完成了目標。
遲到者的尷尬
在業內人士看來，英特爾如此努力實在是形勢所迫。因為在過去的幾年中，英特爾在火爆的移動終端市場可謂是少有建樹。
英特爾最早在2008年就發布了第一代Atom移動芯片，不過，Atom采用的是PC芯片體係的X86架構處理器，高通和聯發科等廠商采用的是ARM架構。針對移動設備，ARM架構比X86架構優化得更好，係統和應用穩定性和兼容性更佳，耗電量和發熱量控製也更加優秀。因此，英特爾在移動市場最火爆的幾年裏處境尷尬。