時間在一天天的流逝著，鄭翼翔終於迎來了暑假的到來，這會兒鄭翼翔也將更加的自由了。在程序員們熱情的工作中的時候，鄭翼翔得到半導體矽廠的報喜，終於那些瑞典的工程師們攻克了鄭翼翔交給他們圖紙上的技術。鄭翼翔之所以如此興奮是因為，矽晶的產生可以讓鄭翼翔把製造ＣＰＵ提上日程了，很快一套製造ＣＰＵ的高價工藝設備被強尼運上了小島。鄭翼翔有些無奈該死的中間商，要不是國際上對ＣＰＵ製造機械控製的嚴格的話自己絕對吧會出餓麼高的價格，買回來了一套用作研究的設備。至於ＣＰＵ的如何研製鄭翼翔心中早有計劃了，這本來是鄭翼翔最早想建的工廠，但卻是因為半導體矽廠提純技術一直上不去所以才托到了如今。為何如此，那是因為ＣＰＵ製造是一項極為複雜的過程。製作工藝便決定了它的先進與否，決定了ＣＰＵ的性能優劣。在ＣＰＵ的生產過程中最重要的便是矽晶的提純了。因為ＣＰＵ芯片所需要的材料便是半導體，而現今世界上主要的半導體材料便是矽Ｓｉ，他是一種非金屬元素，從化學的角度來分析，由於它處於元素周期表中金屬元素區與非金屬元素區的交界處，所以它便具有半導體的特性，同樣也就適合於製造各種微小的晶體管，而這種矽也是目前最適宜於製造現代化大規模集成電路的原材料之一。
而對矽提純的過程中，把將被熔化的原材料矽，放進一個巨大的石英熔爐內加熱。這時向熔爐裏再放入一顆晶種，以便矽晶體圍著這顆晶種生長，直到形成一個幾近完美的單晶矽。而ＣＰＵ廠商需要的矽錠的直徑一般最低都是２００毫米，隨著技術的日益化提高這個矽錠的直徑也將有所變化。ＣＰＵ製造工藝除此之外還有切割晶圓、影印、蝕刻、重複、分層、封裝，一係列的工藝讓生產ＣＰＵ成為一個艱難的過程，所以之便是曆經３０多年的發展後，世界上能夠生產ＣＰＵ的廠商也仍然是屈指可數的。在矽晶提純以後鄭翼翔終於可以邁出艱難的一步了。在大量的招收可用之人的同時，鄭翼翔也抽掉了幾個其他廠裏的能手讓他們加入到ＣＰＵ的製造過程中。一台嶄新的切割機已經靜靜的安放在了固定的地方。這時候一名中年大胡子老外邊接通了電源開始了工作。經過幾分鍾機器的預熱後，一枚矽錠被固定在了工作間的車床上，隨著切割刀頭的來回轉動下矽錠被切割成了一個完美的圓柱體，接下來大胡子老外又把圓柱體的矽錠切割成片狀，一邊這種片狀結構稱之為晶圓。而這些最終這些被切割成片狀的晶圓才被真正的用於了ＣＰＵ的製造上。
而專業上所謂的“切割晶圓”其實也就是用機器從單晶矽棒上切割下一片事先確定規格的矽晶片，並將其劃分成多個細小的區域，每個區域都將成為一個ＣＰＵ的內核（Ｄｉｅ）。當然，一般來說的話，晶圓切的越薄，所以相同量的矽材料也就能夠製造的ＣＰＵ成品量就越多。鄭翼翔拿起一片已經切割好的晶圓，不由的感歎道看來這切割的人也歹是專業人員才行，就昨天自己鼓弄了一個下午，單晶矽棒到是沒少浪費可就是沒切割好一片晶圓，再看看人今天來的師傅，這水平就是不一樣，不佩服人家也不行，到底是技術工人來著，果然不是自己這冒牌貨能夠比的了得。等到晶圓的切割好，鄭翼翔隻能再次的返回到，軟件部，與這幫程序員們一起討論一些，程序研發中所碰到的問題。而ＣＰＵ的蝕刻激光機此時還在兩個蘇聯科學家手裏反複試驗著，所以幫不上忙的鄭翼翔也隻能在軟件部消磨自己等待的時間了。