汪正評對於公司現在所取得的成績是很開心的，但他知道能有今天的成績大部分是石莫的功勞，每每想起石莫對半導體技術的看視，重金投入，大筆的燒錢，他都有一點興奮，有些慶幸他兩年前沒有拒絕石莫的邀請。
汪正評作為一個技術宅，是很樂意見到半導體技術的快速進步的，身為這個行業內的一份子，對於石莫的瘋狂投入技術研發的壯舉，使他有一種狂熱的感覺。
石莫在2012實驗室設立的半導體研究所和半導體設備研究所，為晶圓廠的建設提供了很大的幫助，沒有他們的支持，別說第二座晶圓廠的成功興建了，可以說首座晶圓廠的建設都可能會失敗，想順利開工投產很難。
這兩年，林本堅和馬佐憑等人組織了3000多名技術精英，共同研製公司的高性能DRAM和處理器的製程設備等。其中一個目標是在近期突破64K DRAM和256K DRAM的實用化，遠期在5-10年內，實現1M DRAM的實用化。
現在林本堅他們正在進行超大規模集成電路（VLSI）的相關設備和材料的研發，有望在1985年完成“VLSI”項目，而此項技術在日國1980年時就已經研發成功。
新世界公司從1980年開始重金投入研發，建立了完善的趕超日國DRAM產業和美國芯片設計產業的研發體係。
新世界建立了3個研發中心，分別在香港、美國矽穀和日國東京。與之對應的是，研究費用成倍投入，1980年新世界在半導體領域的有效研發投入僅有8850萬美金，到現在已經高達9億美金。在專利技術方麵，1980年新世界的專利技術應用有708項，目前已經上升到2336項。
石莫一行人來到製造半導體產品最關鍵的，位於第三層的無塵室，設備維護工作則在二層的“SubFab”層完成，這個工廠的生產重心是閃存顆粒，旁邊的另一個工廠才是生產處理器。
孟婉池是首次進入半導體行業，擔任理事長助理一職。這次是第一次參觀晶圓廠，看著地麵並非是她平常所了解的硬地板，而是采用的一種類似於網狀的設計，但是卻非常的堅固，有些疑惑，於是好奇的向汪正評問道：“汪經理，請問地麵為什麼要做成這樣呢？”
汪正評微笑著答道：“廠內的地麵全部打孔，是為了保證空氣從上向下流通，將落塵的可能減到最小。並且房間裏的空氣，每5分鍾就要完全的更換一次。”
說完，汪正評還向孟婉池他們介紹了晶圓廠內走廊頂端的自動運輸係統。
晶圓廠是使用自動化材料處理係統的自動化工廠。為此，芯片在一種稱為前端開啟式晶圓傳送盒(FOUP)的封閉容器中進行加工和運輸。使用高架式芯片運輸車(OHT)係統將FOUP從一組設備運送到另一組。據汪正評說，在大型晶圓廠中，OHT軌道可以長達7公裏，可容納上百輛汽車。
此時自動化材料處理係統(AMHS)正在以每小時8公裏的速度將晶圓在各個製造環節間運輸，24小時不停歇。