2002年，微軟一位工程師把喬布斯惹毛了，他一直在吹噓自己研發的平板電腦軟件，用戶可以用手寫筆在屏幕上輸入信息。當年，一些製造商推出了使用該款軟件的平板電腦，但並未改變世界。喬布斯一直渴望向人們展示平板電腦的正確做法——沒有手寫筆！但是，當看到蘋果公司正在研發的多點觸摸技術後，他決定將其先用於iPhone。
當時，平板電腦的想法還隻是在麥金塔硬件團隊中醞釀。2003年5月，喬布斯接受沃爾特·莫斯伯格的采訪時說我們沒有製作平板電腦的計劃。事實證明，入們需要鍵盤。隻有那些已經有了許多電腦和計算機設備的有錢人才會對平板電腦感興趣。”是的，他這是在誤導競爭對手，就像宣稱自己隻是“荷爾蒙失調”一樣。事實上，在蘋果公司大多年度的百傑集思會上，平板電腦都被納入未來項目的討論之中。“我們在多次集思會上都會花大量時間討論平板電腦的想法，因為史蒂夫一直渴望製作這樣一款產品。”菲爾·席勒回憶道。
2007年，喬布斯在考慮低成本上網本計劃時，意外推動了平板電腦項目。在某個周一的一次頭腦風暴會議上，艾弗說，為什麼要在屏幕旁邊裝上鍵盤呢，那樣又貴又笨重。他提議利用多點觸摸界麵，將鍵盤的功能納入屏幕中。喬布斯對此表示讚同。於是，蘋果公司放棄了設計上網本的想法，將資源投入平板電腦項目，令其快速運轉起來。
平板電腦項目伊始，喬布斯和艾弗需要研究出合適的屏幕尺寸。項目團隊設計了20個模型——都是圓角矩形，但大小和長寬比賂有不同。艾弗將模型排列在設計工作室的桌子上。下午大家一到，就可以揭開罩在桌上的絲絨布，擺弄這些模型。“我們就是這樣確定屏幕尺寸的。”艾弗說。
喬布斯一如既往地主張最為純粹的簡潔設計。這就需要明確平板電腦的核心本質。答案就是顯示屏。因此，平板電腦項目的指導原則即是，所有功能和設計都必須服從屏幕的需要。艾弗問道：“怎樣才能不讓眾多功能和按鈕分散對於屏幕顯示的注意力？”在每一個步驟上，喬布斯都會推進刪除和簡化。
有一次，喬布斯看著模型，略有不滿，認為模型不夠自然和友好，無法讓人隨意地拿起來。艾弗敏銳地指出了問題所在：平板電腦的形狀要讓人覺得有衝動去拿，而且可以隨意用一隻手就抓起來。邊緣的底部需要再圓潤一點，這樣會讓人覺得拿起來很舒服，而不用小心翼翼地抬起來。這意味著，必須把必要的連接接口和按鈕都設計在平板電腦的邊緣，同時設備的邊緣又很薄，薄到讓人忘卻它的存在。
關注專利申請的人應該會注意到，2004年3月，蘋果公司申請了編號為D504889的專利，並於14個月後通過。這項專利的發明者是喬布斯和艾弗。專利申請中附有一張圓角矩形平板電腦的草圖，草圖上一個男子隨意地用左手拿著這部平板電腦，右手食指觸碰屏幕，圖上的平板電腦看上去正是後來推出的iPad。
由於麥金塔電腦當時已開始使用英特爾公司的芯片，喬布斯最初計劃在iPad中采用淩動芯片（Atom）——英特爾公司正在研發的低電壓芯片。英特爾公司CEO保羅·歐德寧極力促成兩家公司一起進行設計工作，喬布斯也比較信任他。英特爾公司的處理器速度全球最快，但是其芯片往往用在帶外接電源的計算機中，從來不需考慮電池的續航時間。於是，托尼·法德爾極力主張采用基於ARM的架構，其芯片更為簡單，耗電更少。蘋果公司很早就開始同ARM合作，最早的iPhone產品就使用了該架構的芯片。法德爾獲得了其他工程師的支持，相信有可能挑戰喬布斯並且說服他。在一次會議上，當喬布斯堅持認為最好信任英特爾公司能做出優秀的移動設備芯片時，法德爾吼道：“錯了，錯了，錯了！”當時，法德爾甚至把自己的名牌拍在會議桌上，威脅要辭職。
最終，喬布斯鬆口了：“我聽你的，我不會反對我最優秀的員工。”事實上，他走向了另一個極端。蘋果公司在獲得ARM構架授權的同時，收購了帕洛奧圖一家150人的微處理器設計公司P.A.Semi,並讓其設計一款定製的係統單芯片（System-on-a-Chip）；這款名為A4的芯片基於ARM架構，由三星公司在韓國製造。喬布斯回憶道：
在高性能方麵，英特爾公司最好。他們製造的芯片迷度最快，如果你不在乎功耗和成本的話。但是他們的芯片上隻有處理器，因此需要許多其他部件。我們的A4芯片將處理器、顯卡、移動操作係統和內存控製都集成於一個芯片之中。我們曾想要幫助英特爾公司，但是他們不怎麼聽我們的。多年來，我們都跟英特爾反映，他們的圖形芯片很蓋勁兒。每個季度，我和其他三名蘋果公司高管都會跟保羅·歐德寧開會。開始的時候，我們一起做出了很棒的東西。他們希望這個聯合項目可以為今後的iPhone製作芯片。我們沒有繼續合作的原因有二。一是他們真的很慢，就像蒸汽輪船一樣，不是很炅活，而我們習慣快速前進。二是我們不想把什麼都教給他們，因為他們可能會把我們的東西賣給競爭對手。
據歐德寧說，iPad本可以采用英特爾芯片。問題在於蘋果公司和英特爾公司無法談攏價格，“沒有合作主要是因為經濟原因。”他說道。而這也是喬布斯控製欲——確切地說是強迫症——的一個表現，他想要控製產品的每一個環節，從芯片到材料。