日用精陶產品在使用中由於胎體吸濕後體積膨脹，而產生釉層的後期龜裂。
三、斑點
斑點是指製品表麵呈現的有色汙點，又稱為鐵點、黑點。
斑點主要來自於鐵、鈦、碳、錳等的影響。坯、釉料中含鐵雜質有金屬鐵、氧化鐵及含鐵礦物，它們來自於原礦、機械設備磨耗及環境汙染。斑點成因極多，涉及原料品質、設備條件、工藝控製、管理技術、廠區環境衛生等諸多方麵，故表現出存在的普遍性和解決的頑固性。
1.原料本身因素及坯、釉料製備方麵
①原料含有過多的有害雜質，使坯、釉料中混入含鐵雜質，如黑雲母、鈦鐵礦、硫化鐵、氧化鐵、錳化合物等，且在坯、釉料精製過程中未能充分磨細、過篩、磁選而除去。
②原料精製、加工、運輸過程中，設備磨損或生鏽，有金屬鐵和鐵鏽混入坯、釉料。
③坯、釉料管理不善；回坯泥管理與處理不當。
2.半成品製作過程方麵
使用了生鏽的鐵器工具與設備。
3.廠區環境衛生方麵
環境衛生不好，飄塵汙染；釉坯存放過久，且未清除幹淨灰塵即裝坯、入窯。
4.使用窯具方麵
使用含硫化鐵等雜質較多的匣體、墊餅等窯具。匣缽上的鐵點在燒成過程中爆裂，掉在製品表麵形成斑點。
5.燒成控製方麵
在燒成中的氧化期溫度偏低，氧化時間過短，窯內通風不良，因低溫沉碳以及有機雜質分解出來的碳素未燒盡而封閉在坯中形成陰黑斑。還原氣氛過濃，還原期及高火保溫時間過長，遊離碳素沉積在釉中無法排除也會形成陰黑斑，並且斑點數量增多，直徑增大。
四、熔洞
熔洞是指易熔物在燒成過程中熔融而產生的孔洞。因坯體中混入易熔物，如石膏渣、長石渣或顆粒較大的含鐵雜質等而形成熔洞，產生的主要原因如下：
①原料揀選、洗滌不嚴。在坯、釉料製備過程中，過篩次數少，篩網目數低，跑篩和漏篩；成型時用的坯泥、泥漿、釉料等保管不善，有雜質混入。
②成型割邊、修餘泥時，將石膏模碎屑刮入坯體或坯料中。
③廠區及車間衛生管理不好；回坯泥不清潔，又處理不好，有雜質混入。
五、落渣
落渣是指製品釉麵粘有匣缽、糠頭灰等渣粒。
①匣缽、棚板品質低劣，熱穩定性差，耐火度與高溫荷重軟化溫度低；匣缽粗糙、疏鬆，有裂隙與破損，口沿鬆散，口沿與外底沒有塗層或塗層過薄，匣缽有粗砂剝落掉入製品。
②裝坯、裝窯操作不規範，諸如：入窯坯上粘有灰塵、泥屑、釉渣等未清除幹淨；使用破損、有裂隙的匣缽；未定期清掃匣缽；操作者手上粘有灰粒；已裝好坯的缽柱或蓋板、蓋缽被多次轉動、碰撞、摩擦；裝窯過程中，在匣缽柱之間用塞子加固時用力敲打使缽柱振動；推窯車入窯時振動過大，使窯具上的砂粒落在坯體上等。
六、粘疤與底沿粘渣
粘疤是指燒成時坯體與外物粘接形成的殘缺。底沿粘渣則是指製品底足邊緣粘有細小渣粒。
①一匣多坯的匣缽，因品質不好，耐火度低或高溫荷重軟化溫度低，匣底凹陷變形，或坯體端麵不平，使幾隻製品互相粘接。一匣一坯的匣缽，因造型不當，設計高度太低，直徑過小，匣缽內殘留有碎渣等而造成製品粘匣。
②裝坯、裝窯不端正、不平整，使坯體間隔的均衡性發生變化，坯件產生位移，使坯體與坯體，或坯體與匣缽相接觸，以致損壞釉麵或胎體。
③彩烤時，產品之間不留間隔，擺放過密，烤花溫度過高，使製品釉麵熔化而相互粘連。
④入窯坯件嚴重變形；坯體耐火度低；器皿的底與底足造型不當；施釉過厚，釉高溫黏度過低，燒成溫度過高而造成流釉；坯體取釉高度不夠或取釉不幹淨；墊餅耐火度低或有易熔物；墊餅塗料太薄或不均勻；缽底燒粉墊得過少且有粗顆粒熔融，燒成後均容易使製品底足粘在墊餅或匣缽上。
⑤燒粉品質不好，墊粉操作不謹慎，缽底燒粉鋪得過厚或不均勻，局部形成堆積，造成製品底沿粘渣；或在裝坯時用粘有燒粉的手觸摸坯體。
⑥製品的口沿或底足、裝坯針點未打磨光滑，不平整。
七、底足粘髒
底足粘髒是指製品的底足粘有其他雜質而變色，一般使底足呈紅色或黃色。
①裝坯時，匣缽底部未墊Al2O3粉或墊得太少；所用Al2O3粉內混有某種雜質而粘於製品的底足；用墊餅裝坯時，墊餅太濕或墊餅之下燒粉含水分太多，燒成後生成紅色物質。
②匣缽未塗塗料、塗層太薄或脫落；匣缽上的鐵點粘染於製品底足，燒成後鐵質熔化沾染，底足被著成紅色。
③坯泥原料和匣缽中含鐵等著色氧化物，在高溫下為γ-Al2O3所收集，被製品無釉的底足吸收，使底足著成黃色。
④燒成冷卻期的高溫階段冷卻速度過慢，已經還原的低價鐵又重新被氧化成高價鐵，使底足呈黃色。
八、疙瘩與泥渣
疙瘩是指釉下坯體凸起的瘤狀實心體。而泥渣則是指尚未清除的泥屑、釉渣殘留於坯體上造成缺陷。從外形看，疙瘩凸起較緩，棱角圓滑，表麵光潔；而泥渣凸起較急，棱角較為尖銳。
①在石膏模製造過程中，因膏水比、攪拌、脫氣、注模速度等方麵控製不好，使石膏模的工作麵產生較大氣孔；或在石膏模幹燥、運輸過程中損傷模型工作麵，使其成型的坯體表麵產生疙瘩。
②原料與成型車間未做好衛生工作，有較幹泥料顆粒混入坯料而造成疙瘩。
③因成型、修坯、施釉、挖底、取釉、裝坯等工序操作不慎，將泥屑或帶釉殘渣黏附於坯體表麵，又未及時清除幹淨即流入燒成，而造成製品泥渣缺陷。
九、缺泥與磕碰
缺泥是指坯體殘缺現象。而磕碰則是指製品被衝擊或殘缺。這兩種缺陷最容易發生在製品的口沿與底足兩處。
①製品造型設計不合理，口部過薄；底足較薄、過深，弧度不當。
②坯料可塑性與結合性差，成型困難，坯體幹燥強度低。
③成型時用了破舊模型；投泥不足、不正，後又填補泥料；坯體口沿餘泥未截平整；成型壓力不夠；石膏模過幹、工作麵局部凸起；成型底麵積特別大的坯體時所用泥餅未經預壓，使成型後的坯體殘缺。
④在半成品加工、運輸過程中造成坯體殘缺或破損，又未進行必要的修補；坯體素燒溫度過低或取放不當，使素坯殘缺；裝坯檢查不嚴，帶有殘缺之坯體進入燒成，均會導致缺坯。
⑤從本燒出窯起均可能發生製品碰撞，主要由於開窯、搬運、彩飾、檢驗、包裝等工序操作失誤所致。也有因製品堆碼方式不妥，發生傾倒事故而碰損製品。
十、起泡
起泡分坯泡與釉泡兩種。坯泡是指釉下坯體凸起的空心泡。而釉泡則是指釉表麵的小泡。起泡的原因不外乎在釉熔融之後，在坯體中或釉層中發生氣體而得不到逸散所致。
1.坯泡
①坯料中碳酸鹽、硫酸鹽、碳素、有機物等雜質含量過多。
②可塑坯料陳腐與捏練不充分，內夾有空氣泡或混有塊狀雜質；注漿成型時，注漿速度過快；泥漿的電解質用量不當；劇烈地攪拌泥漿；泥漿存放過久或落入雜質，致使泥漿中窩藏有空氣泡帶入坯體；成型時石膏模太幹、太熱。
③燒成時因氧化不足產生氧化泡，主要原因有：坯體入窯水分過高；裝窯密度過大；窯內溫差大；氧化氣氛不足或波動、不穩定；氧化階段升溫過急，中火保溫不充分；還原階段開始過早，使坯體各組成部分氧化分解反應不充分，水蒸氣、CO2、SO3等氣體未能充分排出，當釉熔融，封閉坯體氣孔以後，氣體還繼續向外排出而呈現凸泡。氧化泡因被釉層所覆蓋，不易磨破，其大小不一，斷麵顏色基本正常。
④燒成時因還原不足產生還原泡，主要原因有：氧化結束時溫度過高，還原階段開始過遲，或操作時不能保持還原氣氛，升溫過快，窯內溫差過大使局部區域還原嚴重不足，致使硫酸鹽和高價鐵的分解溫度提高，產生的氣體無法逸出而形成氣泡，表現為胎體斷麵粗糙，透明度差，氣泡斷麵呈淡黃色。
⑤燒成時因過燒產生過火泡，主要原因有：燒成溫度過高或窯內局部溫度過高，超過坯體燒結溫度範圍，使坯體膨脹起泡。表現為坯體斷麵結構疏鬆，釉麵有輕微“沸騰”現象，呈橘皮狀，泡較大，圓形，斷麵呈暗黃色。
2.釉泡
①釉料中高溫分解物（氧化鐵、硫酸鹽等）含量高；釉料始熔溫度偏低，玻化過早；釉熔體黏度太高或表麵張力過大，對釉層內氣體逸散起阻滯作用。
②釉漿過細、過稠；存放過久，有機物腐爛發酵；雜質混入。
③施釉時坯體過幹、過熱，不但使釉料未能被坯體均勻吸收，同時還易封閉住氣孔，使釉中水蒸氣無法外逸而形成釉泡。釉漿攪拌不均勻，顆粒沉澱，表麵水分多；濕坯施釉；兩次施釉之間的時間間隔太久；釉坯存放時間過長等均容易產生釉泡。
④素燒溫度低；使用含硫量過多的燃料；坯體入窯水分過高，窯內水蒸氣過多；氧化不足或還原過早，使分解產物和沉積的碳素在釉玻化之前未能全部分解逸出，窩藏在釉層中；還原階段，還原氣氛過濃，還原時間過長，造成碳素沉積，在釉熔化後碳素繼續燃燒，所生成的氣體被釉液包裹，遂成釉泡。因碳素氧化引起的釉泡一般泡小且多，斷麵呈灰色，泡易被磨破沾汙成黑色小點，同時製品還伴有煙熏缺陷。
⑤燒成溫度偏低，釉的高溫黏度大或釉層過厚，氣泡不易排除而滯留在釉層中；燒成溫度過高，溶解在釉中的氣體又被放出形成新的氣泡。
⑥因坯體內可溶性鹽類在幹燥過程中隨水分擴散蒸發，而聚集在坯體的口部邊沿或棱角處，降低了這些部位的軟化溫度，在燒成過程中，這些部位的受熱麵積較大，較早地玻化，氣體不易逸出而形成一連串小釉泡，俗稱“水泡邊”。
十一、針孔與橘釉
針孔是指製品釉麵呈現的小孔，又稱棕眼、豬毛孔。針孔是陶瓷製品最常見、最主要的缺陷之一。
在燒成過程中，坯、釉料中的有機物、碳素、碳酸鹽、硫酸鹽等分解放出的氣體在釉熔融之前未能充分排出，氣泡上升到表麵破裂，加上釉的高溫熔融狀態不良，留下的凹坑不能封閉而形成針孔缺陷。在陶瓷生產全過程中均有導致發生針孔的可能性。從物理方麵看，則與細度、混合狀態、物理化學反應、黏度、表麵張力等均有關係。
若釉麵密集針孔群，使釉麵缺乏光澤，外觀呈橘子皮狀，則稱之為橘釉。造成橘釉的原因與針孔相似，但程度上更為嚴重。
1.坯料方麵
①原料中有機物、碳素、碳酸鹽、硫酸鹽、氧化鐵等雜質含量過多；坯料中高可塑性黏土用量多，坯料灼減量大，燒成時排出氣體多；坯體透氣性差；化妝土厚度不當等。
②可塑泥料顆粒過粗或含水率過高；陳腐時間短，捏練不充分；真空練泥機真空度不足，未充分排除泥料中的空氣；坯料混有油汙等。
③注漿用的泥漿存放過久或存放處溫度太高，泥漿中有機物發酵；泥漿未進行真空脫泡，攪拌不均勻或太劇烈使泥漿夾帶空氣泡；泥漿泵使用不當，漏入空氣；電解質選擇及用量不當；泥漿密度過大，流動性小；注漿速度過快，窩藏在泥漿中的空氣泡不易排除而帶入坯體。
2.釉料方麵
①釉料始熔溫度低，高溫黏度大，流動性小，熔融釉不能均勻布滿胎體表麵；釉表麵張力過小，使釉麵小氣泡破裂時所形成的針孔難以彌合。
②釉料顆粒過粗；存放時間過長，釉漿中有機物腐爛發酵。
③釉漿過濃或過稀，水分不均勻。
3.成型、施釉方麵
①注漿成型時，石膏模過幹、過熱。
②施釉時，坯體過幹、過熱，水分不均勻；坯體有浮灰、油汙，未清除幹淨；坯體修整不善，表麵不平。
③第一次施釉與第二次施釉之間的間隔時間過長；坯體較疏鬆且施釉前坯體太濕，施釉過薄；素燒坯氣孔率過高，施釉過薄，釉被坯體所吸收。
④施釉時間過長，生坯長時間接觸釉漿，吸水過多，在釉層鼓起小泡。釉層過厚，不僅產生釉裂，也易產生閉口氣孔而引起針孔。
4.燒成方麵
①坯體入窯水分過高；燃料含硫量高；窯內溫差大。
②燒成時氧化不足，有機物、碳素、碳酸鹽、硫酸鹽尚未充分分解而釉已玻化，氣孔封閉在釉內，逸出時衝破已玻化的釉麵易形成針孔。
③釉熔融溫度過高而燒成溫度低，升溫過急，高溫保溫時間短，釉熔化不良，逸出氣體的痕跡未被釉液填充。
④窯內通風不良，水蒸氣過多；還原氣氛過濃，還原時間過長，遊離碳素沉積在釉麵上，燃燒後殘留針孔。
⑤燒成溫度過高，釉玻化時升溫過快，釉麵發生“沸騰”形成橘釉；燒成後在高溫冷卻階段冷卻速度過慢，釉麵析晶、失透無光。
十二、釉縷
釉縷是指釉熔化後流聚成的縷狀物。
①坯體造型與修整不良，施釉時多餘的釉漿得不到均勻流淌。
②釉料調配不良，高溫黏度過低，釉發生過熔；或燒成溫度低，釉的熔融狀態不佳。