個多月的苦幹，終於結出碩果。1958年9月12日，世界上第一批(共3塊)平麵型集成電路——
相移振蕩器製成了。翌年3月，該集成電路首次在美國無線電工程師協會舉辦的展覽會上展
出。
幾乎與此同時，美國仙童公司的諾依斯等人也在進行集成電路的研究。他們曾經在晶體管的
發明人肖克萊的手下工作過。基爾比發明集成電路的消息傳來，更加鼓舞了他們深入研究的
決心。他們發現，基爾比僅僅是在一塊半導體材料上同時製造出幾個元件，而元件之間還要
靠纖細的金屬導線焊接起來，這樣並不能發揮“集成”的作用。於是，他們采用平麵晶體管
製造工藝，依靠矽晶體氧化生成的二氧化矽對摻雜的屏蔽作用，並在二氧化矽的表麵上沉積
金屬作為導線，從而不用焊接而形成了完整的集成電路。
因此，實事求是地說，是基爾比發明了第一塊集成電路，而諾依斯則使集成電路的製造更專
業化，並將它推向工業化生產。
集成電路的出現，適應了電子技術發展的需求，主要是實現了電路的微型化、高速度、高可
靠和低成本。
無論是計算機、電視機、雷達還是別的什麼電子儀器，在誕生之初並不能很快得到廣泛應用
，主要原因之一就是設備的體積和重量太大。比如現在早已普遍使用的電子手表，其核心是
一塊包括大約3 000個晶體管的中規模集成電路。倘若用晶體管和其他分立元件來組成這個
路，那麼這塊“手表”大概要比一台電視機還要笨重。由超大規模集成電路組成的微型計算
機，其功能早就超過了50年代所謂“大型”計算機。這就是集成電路帶來的微型化。
微型化的同時帶來了高速度。因為盡管電信號的傳播速度是300 000千米/秒，但這也意味著
，信號每通過30厘米的導線，就要延遲1納秒的時間。倘若電子設備是由幾十萬、上百萬
分立元件組成，它們之間的連線總長度就十分可觀，每一個信號僅僅在這些導線上通過，延
遲的時間就會達到若幹毫秒，這對於要處理大量信號的現代電子設備來說是無法容忍的。
隨著電子設備中元件數量的增加，可靠性也顯得越發重要。例如，一個包括300萬個晶體管
的處理器，假如用分立元件來組裝，即使每個元件能可靠地工作100萬小時(這是根本不現實
的)，那麼平均每20分鍾就會出現一次由於元件失效造成的故障，而為了排除這個故障又不
知要費多少時間!
集成電路上的所有電路都是一次性製造出來的。大規模集成電路和中小規模集成電路的製造
成本相差並不懸殊。這就像照一張集體合影的成本並不比照單人照片更貴一樣。
全麵出擊重大突破
集成電路的發明是繼電子管、晶體管發明之後，電子技術領域的一次重大突破。集成電路誕
生後，很快被用於電子計算機中。集成電路的電子計算機，稱為第三代電子計算機。
影響最大的第三代計算機，是國際商用機器公司(英文縮寫為IBM)生產的IBM360計算機係統