——《中國集成電路產業地圖白皮書（2011年）》節選
技術專題
作者：賽迪顧問有限公司
編者按：根據戰略性新興產業的特征，立足我國國情和科技、產業基礎，中國於2010年明確提出重點培育和發展新一代信息技術、節能環保、生物、高端裝備製造、新能源、新材料、新能源汽車等七大戰略性新興產業，以此加快經濟發展方式轉變、實現產業結構優化提升。未來，中國戰略性新興產業將迎來加速發展和布局調整的重要機遇。
作為國內戰略性新興產業的重要研究機構，賽迪顧問結合自身在生物醫藥、新能源、雲計算、集成電路、高端軟件等戰略性新興產業領域的積累和研究，精心組織編寫了一係列戰略性新興產業地圖白皮書。白皮書在總結戰略性新興產業特點、發展關鍵要素，分析產業分布特征及資源特征的基礎上，對中國戰略性新興產業未來的空間發展趨勢進行了分析，為國家和地方的戰略性新興產業的空間布局與宏觀決策提供參考依據。
在《中國集成電路產業地圖白皮書（2011年）》中，賽迪顧問在總結國際集成電路產業分布特點、發展成功模式，分析國內集成電路產業分布特征及資源特征的基礎上，對中國集成電路產業未來的空間發展趨勢進行了分析，為國家和地方的集成電路產業空間布局與宏觀決策提供參考。
這裏，我們將《中國集成電路產業地圖白皮書（2011年）》中的部分內容予以刊登，以饗讀者。
產業整體將呈現“有聚有分，東進西移”的演變趨勢
綜合國內集成電路產業的自身行業特點與未來發展趨勢，以及國內各區域資源條件與經濟發展的總體趨勢，未來5到10年，中國集成電路產業的整體空間布局，將呈現“有聚有分，東進西移”的演變趨勢，即產業的區域分布將更加集聚，企業區域投資則趨於分散；設計業將向東部彙聚，製造業將向西部轉移。
具體而言，隨著中心區域與中心城市集成電路產業集聚效應的日益凸顯，未來國內集成電路產業的區域分布將進一步向這些地區集聚。相對應，隨著國內各集成電路企業實力的不斷增強，它們走出各自區域，進行全國乃至全球布局的趨勢將日益明顯，各企業的區域投資相應將趨於分散。同時，集成電路設計業將向東部的智力密集區域彙聚，而集成電路封裝測試業則將向西部的低成本地區轉移。
集成電路設計業將繼續向產學結合緊密的區域彙聚
集成電路設計業作為集成電路產業的龍頭，其發展不僅需要人才、技術等智力資源的牽引，同樣也需要芯片製造與封裝測試等製造業基礎的支撐。目前長三角地區集成電路設計業的加速發展已經印證了這一點。未來國內集成電路設計業將進一步向產學結合緊密的區域彙聚。以上海為中心的長三角地區，以及以北京為中心的京津地區在集成電路設計領域的優勢地位將更加突出。
芯片製造業將向資本充裕的地區延展
芯片製造業的發展一方麵需要大的資本投入，另一方麵也需要相對低廉的成本。目前美國芯片製造生產線的建設正在向矽穀以外的地區拓展正說明了這一點。
未來國內芯片製造業也將向資本充裕的地區延展。而大連、無錫、蘇州等具備高投入條件與低成本優勢的沿海二線城市，將是芯片製造生產線項目建設的重點地區。
封裝測試業將加速向低成本地區轉移
隨著市場競爭的日益激烈，封裝測試業將更加注重低成本。目前國內主要封裝測試企業已開始遷出上海等中心城市。未來國內封裝測試業將加速向低成本地區轉移。武漢、合肥等交通便利的中部地區中心城市將是未來承接封裝測試行業轉移的重點地區。