市場經濟浪潮下，各企業競相追逐以實現利益最大化，企業和企業家們談論最多的就是營銷的話題，而涉獵研發的內容少之又少。特別是當企業麵臨一些困境的時候，企業會首先壓縮研發方麵的投入，以挽救瀕臨消亡的企業。但這樣的驚慌之舉勢必擾亂計劃中的戰略布局，甚至一朝停步，未來將步步難行。
相比之下，任正非的堅忍就顯得格外引人矚目。對於研發，華為從不吝嗇每一分錢，並且投入越來越豐厚。任正非這種對未來技術不計成本的投入，讓華為迅速攀躍至科技前沿，成為一家擁有無數尖端技術的高科技型企業。特別要說明的是，華為的麒麟芯片，緩解了中國在世界範圍內“缺芯少魂”的尷尬局麵。華為縮小了與世界科技巨頭之間的差距，同樣縮小的還有中國與世界科技成果之間的差距。
2004年，華為初涉芯片。作為計算機等電子設備最關鍵的一個零部件，芯片一般是指集成電路的載體，也是集成電路經過設計、製造、封裝、測試後的結果，通常是一個可以立即使用的獨立整體。十幾年前，科技塑造出了3G，在3G帝國，華為是匹一出場就震驚了全世界的“黑馬”。起初，華為芯片業務主要涉獵的是行業用的芯片，配套網絡和視頻應用。到了2009年，華為的芯片開始走進智能手機市場，隨著一款K3處理器，其正式走進智能手機處理器的領域。華為這款K3處理器是國內第一款智能手機處理器，但在華為的成長曆程中，它還僅僅是個小角色。
華為的芯片真正被大眾熟知和認同是在華為2012年推出D1手機時，華為D1采用海思K3V2，一舉躋身頂級智能手機處理器行列，讓業界驚歎。華為自主設計的海思K3V2是當時業界體積最小的四核處理器，內置業界最強的嵌入式GPU，並采用手機芯片中最高端的64位帶寬DDR內存設計來充分釋放四核的性能，同時采用ARM架構40NM、64位內存總線，是Tegra3內存總線的兩倍，性能上與當時業界主流處理器三星獵戶座Exynos4412不相上下。在3G時代，海思K3V2一度成為華為在手機芯片市場上的一大技術突破。
越是堅持者，越能夠在命運的風暴中奮鬥出別樣的精彩，企業家對企業有足夠的耐心和恒心，企業才會創造出可喜的成績。沒有奮鬥過就不能體會到那種辛苦過後的美好，很多時候，結果固然重要，但過程才算得上真正的成功所得。多少企業家在奮鬥的過程中成就了自我和他人，最終在成功的定義中，濃重地標上了自己的符號。
任正非是那種一旦有所為，就一定要極力做到最好的人。他是這樣要求公司的管理者和員工們的，而自己更是做到了極致。這樣強大的自我約束與要求，引領華為站穩了在3G時代的根基，當4G時代到來時，華為之“芯”已經爐火純青了。
2014年，華為公布了旗下首款八核處理器Kirin920，這款全球之首八核LTECat6處理器麒麟920一經問世就獲得了不小的讚譽，業界稱讚它是國產芯片的崛起，甚至比高通的Cat6基帶還要先進。
麒麟920的出現，為4G手機市場帶來了一場聲勢浩大的洗牌大戰。工信部電信研究院發布的《2015年6月國內手機市場運行分析報告》顯示：僅2015年上半年，國內手機市場出貨量達2.37億部，上市新機型達778款，其中4G手機出貨量達1.95億部，上市新機型達552款，同比分別增長381.8%和58.6%。
華為近幾年在高端手機市場的突飛猛進著實令業界驚歎。自2014年的高端旗艦Mate7到2015年的全新旗艦P8，華為自主研發的麒麟芯片得到了最充分的“曆練”，特別是華為Mate7和華為P8在市場上的不俗表現，讓華為這顆中國“芯”取得了前所未有的好成績。
麵對科技領域的“領頭羊”這一身份，任正非和華為都被不情不願地推上了時代的風口浪尖。其實，始終低調行事的任正非並不想受眾人矚目，一直以來，他隻堅持做一件事——在一個領域做大做強。任正非做到了，華為也做到了，而且“一不小心”做到了最好，成為了商業史上的傳奇。
華為fellow芯片負責人艾偉曾在一次對外宣傳上說道：“華為堅信芯片是ICT行業皇冠上的明珠，我們從一開始就選擇了最艱難的一條路去攀登，通過持續投入核心終端芯片的研發，掌握核心技術，構建長期的、持久的競爭力，從而為用戶提供最佳的使用體驗。”