要滿足納米級的製作工藝，就得需要采用深紫外（DUV）區間的248nm、193nm波長技術，這種波長技術在李想重生前也是主流的技術，即便是那時候英特爾推出的22納米技術的CPU，也是采用的193nm沉浸式技術（ArF準分子激光）技術來完成的。
當然，在李想重生前，還有一種更高端的13.5nm波長的EUV極端遠紫外光刻技術，不過那種技術因為種種原因一直沒有推廣開來。因此要想成為阿斯麥的大股東，未來實業不僅需要投入真金白銀，李想還決定拿出這種深紫外（DUV）區間的248nm、193nm波長技術！
深紫外（DUV）區間的248nm、193nm波長技術在目前來講，絕對是屬於超出他們想象的技術，可對於前世一直在玩這種技術的李想而言，這玩意兒就是一個技術而已，用這種技術外加足夠的資金來換取阿斯麥的股票，李想還是非常願意這麼做的。
隻要控製了光刻機，那麼就相當於控製了整個CPU製程！
當然，整個CPU製程中還有其他的程序，這些都好說，比如說矽提純技術。
現在的矽提純技術生產出來的矽錠大都是6英寸和8英寸的，十二英寸的矽提純技術估計還在實驗室裏進行呢。不過李想對於大尺寸的矽提純技術可是門清兒！
當初李想就是倒在十八英寸晶圓製作工藝的研發途中，因此對於十八英寸以下的矽提純技術，李想的腦子裏裝著大把。在李想的計劃中，如果在2000年上馬CPU製作的話，那麼這條生產線的最低檔次也不會低於12英寸晶圓技術。
12英寸晶圓所容裸芯片數是8英寸晶圓的2.5倍，所以12英寸晶圓比8英寸晶圓節省30%成本，采用12英寸晶圓的每個芯片所耗能量、水量比8英寸少40%。
而12英寸晶圓製造設備量產要到2002年才會實現的，那一年，全球12英寸晶圓生產線僅僅隻有14條而已！如果李想能夠提前兩年就搞出12英寸的晶圓生產線，那麼絕對會在芯片製造行業中占據絕對的領先優勢。
對於李想而言，8英寸技術和12英寸技術沒有什麼區別，前世李想在領導開發18英寸晶圓技術的時候，對於18英寸以下的矽提純技術可是全部了解過一個遍，即便是有些設備無法量產，但李想要是從現在就做準備，利用五六年的時間進行積累，到2000年的時候，肯定能夠攢起一條12英寸晶圓的生產線來！
最關鍵的是，這條生產線李想打算放在港島，至於內地的晶圓生產線，還是等到入世之後再建設吧，這樣可以避免很多的麻煩，也可以很輕鬆的就將那些設備運到港島！
至於整個CPU製程中的其他設備，就要通過這幾年的時間慢慢的積攢了！李想的計劃就是在2000年的時候，不僅要上馬12英寸晶圓廠和CPU製造廠，而且還要推出成熟的12英寸晶圓生產線！
一條完整的12英寸晶圓生產線，打包售價大概在30億美元左右，而全球對於12英寸晶圓生產線的需求是多少呢？2002年全球14條12英寸晶圓生產線，這個數字到了2004年就飆升到24條，而到了06年是47條，08年的時候則高達85條！
而一條12英寸的晶圓生產線的造價成本有多少呢？大概是12億美元左右（這個數字並不是小墨胡扯的，小墨曾經就這個問題谘詢過我當初在大學裏的教授，他告訴我的這個數字，可見這玩意兒的利潤有多高！）！
也就是說，如果李想能夠將來自世界各地的各種設備整合出一條成熟的12英寸晶圓生產線來，那麼光是靠出售生產線就能讓李想的未來實業賺的盆滿缽盈！