第一節顱內異物定位儀及其定位方法
一、顱內異物定位儀
（一）NDY型腦立體定位儀
張炳勳等介紹，NDY型腦立體定位儀是微侵襲外科中不可缺少的儀器，借助CT、MR、X-ray可對頭顱內任一點病變位置能準確地定位。通過微創手術，可進行摘取腦內異物、腦組織活檢、血腫排空、抽取腦內積液等，效果滿意。
1.NDY型腦立體定位儀結構及性能
（1）功能：NDY型腦立體定位儀，可進行摘取腦內異物、腦組織活檢、血腫排空、抽取腦內積液等，是神經外科治療和診斷的必不可缺少的精密儀器。
（2）原理：NDY型腦立體定位儀，借助CT、MR、X-ray等，對頭顱內任一點病變（異物）能準確地定位。在微損傷腦組織的情況下順利地進行手術，具有操作簡便、靈活、術野廣、功能全等特點。
（3）結構：NDY腦立體定位儀是由主框架、弧形定位架和側位定位架構成的主機、坐標顯示板、配套的穿刺器械、定位標尺、儀床聯接器和消毒箱組成。主機由正方八角形主框架構成的空間三維坐標係。主框架上裝有一對耳釘、四個頭釘、弧形和側位定位架和各自的導向架，主框架上還裝有供CT、拍片定位用的三維坐標顯示。
1.主框架2.耳釘3.頭釘4.弧形定位架
2.操作一般均能順利取除異物。如果第一次鉗夾未成功，可再次複查頭顱片看是否移位；再次計算、調整鉗夾，在X電視監視下一般能順利取除異物。
3.注意事項顱內異物分磁性及非磁性兩類。對磁性金屬異物用磁棒吸取較為方便，對非磁性異物有鉗夾法和負壓吸引兩種。為避免反複操作而損傷血管導致顱內血腫、感染的可能，在X電視監視下可彌補其非直視操作的缺點，提高成功率。若顱內異物直徑大於10mm，以采用立體定向開放直視手術為佳。
（二）ASA-602S立體定向儀
劉海鵬等介紹，ASA602S立體定向儀的立體定位計算方法。
1.定位方法安裝好定向儀框架及定位板，以異物中心為靶點，測算出其三維坐標X，Y，Z值，並測出其CT值。然後送立體定向手術室，依靶點坐標值安裝定向儀弓架，裝好導向係統，取距靶點較近的非功能區手術切口入路。
2.手術方法手術在局麻輔以強化麻醉下進行，切開3～4cm頭皮，鑽開直徑為1.0cm骨孔，切開硬腦膜，在導向係統引導下，將2～4mm磁性導針穿刺達靶點並吸出異物。術後抗感染、止血、脫水等治療，並行頭顱CT動態監測顱內情況。
（三）FN-89大型立體定向儀
通過安裝定向儀框架，配以X線定位板，攝頭顱正側位片。再根據X線異物的位置，求出X、Y、Z三維坐標，於距靶點最近的非功能區鑽孔。在C型臂X光機和X電視監測下，輕緩送入磁性導針或異物鉗吸（取）出異物。
（四）FY85-型立體定向儀和EL-506H計算器實行顱內異物定位
範立紅介紹，應用FY85-型立體定向儀，輔以EL-506H計算器對顱內異物的三維空間坐標值，進行邏輯編程處理，實行顱內異物定位。
1.操作方法
（1）攝取正、側位片：將病人頭顱固定於定向儀中心，選擇合適曝光條件攝取正位片。按正位片相同的焦片距120cm攝取側位片。
（2）確定近似放大係數：首先在正位片測量定向儀托架上邊兩大錐和下邊兩小錐的距離，分別做為計算器輸入變量（X1）、（X2），以確定影像中心附近近似放大係數。
（3）確定直角坐標係：再由正位片顱骨正中矢狀線向下畫垂線為z軸，交於定向儀托架邊緣影形成的x軸，確定直角坐標係。
2.異物定位
（1）中心孔與坐標原點重合：調整定向儀軸向角度，使中心孔與坐標原點重合。
（2）確定異物X軸坐標值：測量異物在平行於X軸距Z軸的距離做為計算器輸入變量（X3）。以確定異物的X軸坐標值。
（3）確定直角坐標係：在側位片以定向儀托架三孔連線為Y軸，以中孔為原點向上畫垂線為Z軸確定直角坐標係。
（4）確定異物的Y軸坐標值：平行於Y軸測量異物距Z軸的距離作為計算器輸入變量（X4），以確定異物的Y軸坐標值。平行於Z軸測量異物距Y軸的距離作為計算器輸入變量（X5），以確定異物的Z軸坐標值。
二、顱內異物定位方法
（一）CT、X-TV導向顱內異物定位
據魏建軍等報告，采取Leksell定向儀，CT導向摘除顱內異物。
1.頭顱CT平掃及骨窗位片先行頭顱CT平掃及骨窗位片，計算靶點坐標（X、Y、Z）。
2.磁性異物在距異物最近、非功能區顱骨處鑽孔（孔經1cm），在定向儀的引導下，將磁棒送至靶點約0.3cm～0.4cm處並聽到哢嚓的金屬撞擊聲時，確定吸牢後將異物取出。
3.非磁性異物非磁性異物亦可用Leksell定向儀CT及XTV相結合鉗出異物。作法是在CT攝片及靶點坐標計算完畢後，通過XTV的監視，將特製異物鉗送向異物處，在距異物約0.1cm時打開並向前0.2cm，即可鉗住異物，將其取出。
（二）C-臂X光機定位行顱內異物摘除
蔣其俊等報告，全麻後用C-臂X光機透視，為顱內異物存留的3例傷員行異物定位、摘除異物，效果滿意術前臨床症狀均改善，手術未造成新的腦損傷。
1.用C-臂X光機作正側位透視全麻後C-臂X光機透視定位，於靠近異物存留處行頭皮劃線，骨瓣或骨窗開顱，剪開硬膜，避開血管，電灼無重要功能腦回皮質並切開，用C-臂X光機從正、側位進行透視，異物投影之交點即為異物存留處;
2.注意事項定位應準確；病情危重者不宜立即異物取出；金屬異物位於功能區、深部重要結構區、大血管或顱神經附近者應慎重；金屬異物小，最好用磁性導針吸出。
（三）B超異物定位
據呂鴻興等介紹，術中B超能準確測量腦表麵到異物的深度，能準確測量異物在腦表麵的投影；對異物進行確切定位。
1.操作方法術前據CT片定位開顱，將一水囊置於腦表麵作超聲傳導介質，B超探頭置於水囊上，B超即可找到異物。測量異物距離，移動腦穿針使其與異物影像重疊；
2.取出異物定位後，於腦皮質部開小窗，取出異物。此法可縮短手術時間，最大限度減輕對腦組織損傷。
（四）簡易條件下顱內異物的定向摘除
梅禕民等報告，18例顱內存留異物，在簡易條件下進行了定向摘除，取得滿意效果。
1.定位方法術前根據異物大體位置，選擇不同定位方法：
（1）導管或橡皮圈：靠近異物的頭皮表麵，冠狀位粘貼放置數段廢棄血管造影用導管或橡皮圈；通過CT光圈交叉定位法，定出異物在頭皮上對應位置。